国产算力产业链更新：腾讯阿里Q2资本开支合计超1200亿，HBM国产替代空间广阔

公司与全球算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单（开源证券2026-05-06研报）。2026年计划投资91亿元大幅提升资本开支，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品量产，直接受益于算力芯片封测需求增长。

公司是全球领先的ICT解决方案提供商，其算力产品已规模突破阿里、腾讯、字节等头部客户（中金公司2026-04-30研报）。1Q26算力产品营收占比提升至27%，智算服务器已进入多家互联网及金融头部企业核心业务，直接受益于腾讯阿里资本开支拉动的算力需求。

公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，2026年计划固定资产投资99.8亿元（开源证券2026-04-13研报），布局算力/运力/存力/电力领域。XDFOI芯粒高密度多维异构集成已量产，光电合封（CPO）方面已形成可复用平台化能力，受益于国产算力芯片封测需求。

公司主营业务包括IDC业务和AIDC业务，2025年报显示AIDC业务收入占比44.2%，利润占比46.6%。作为算力基础设施提供商，直接受益于腾讯阿里资本开支拉动的算力需求增长，尤其是在京津冀地区的数据中心布局。

公司公告显示深度布局HBM产业链，为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节。公司是国内半导体特种气体龙头，产品获得国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决长江存储、中芯国际、合肥长鑫等客户气体材料进口制约。

公司公告指出HBM正从8层向12层、16层演进，直接驱动光刻胶及配套试剂需求超线性扩张。公司在先进封装和晶圆制造用电镀液与光刻胶领域已实现突破，部分产品进入批量供应阶段，是高端电子化学品国产替代的核心力量。

公司公告显示已推出70/90A Cu-Clip DrMOS等高性能功率产品，面向AI计算能源领域。基于全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台，满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。

公司公告显示募投项目包括多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC等产品，应用于智能算力领域。多相控制器及DrMOS是构成多相VRM的核心组合，二者需深度协同设计，公司产品覆盖端到端的完整应用，受益于AI算力基础设施建设。

公司公告指出在服务器中，DrMOS（驱动器-MOSFET）、多相控制器等电源管理模块实现CPU和存储设备的稳定运行。公司已升级车规级DrMOS产品，成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商，受益于算力芯片电源管理需求。

公司公告指出数字多相控制器与DrMOS成为AI服务器供电系统的标配，在这一领域国产替代迎来战略级窗口期。公司产品包括高性能计算电源芯片，广泛应用于服务器等领域，受益于AI算力基础设施建设。

公司公告显示全球主要存储厂商将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品。公司所处半导体测试设备环节，兼具“新增产能导入”与“测试复杂度提升”双重驱动，在存储、算力、先进封装及国产替代等多重趋势叠加下受益。

公司公告显示在HBM制造检测等领域形成差异化优势。作为SUMCO、Samsung、奕斯伟、中环半导体等境内外头部厂商核心供应商，产品经量产验证，正持续提升国产高端晶圆检测设备占有率，受益于HBM国产化检测需求。

公司公告显示CMP设备已广泛应用于集成电路、先进封装等领域。公司持续推进国产替代，聚焦精度与智能化升级，迭代升级现有机型，在先进封装、化合物半导体等新增长极布局，受益于国产算力芯片制造设备需求。