财联社8月24日午间新闻精选
关联股票
国内领先的专业第三方掩膜版厂商，产品为先进封装基板制造的关键母版。公司2025年年报（2026-04-16）明确指出，Intel采用EMIB硅桥连接多芯片和8堆HBM的GPU，“凸显出掩膜版在大型封装基板制造中的重要性”。HBM封装基板向更大尺寸、更多层数演进，将直接增加对掩膜版的需求。
国内电子化学品主力供应商，主营电镀液及光刻胶。公司2025年年报（2026-04-24）明确提到，“2.5D/3D集成封装（包括HBM封装）推动铜互连材料需求快速增长”，且“HBM堆叠层数的指数级增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张”。公司已前瞻性布局HBM等先进封装市场。
国内化学机械抛光(CMP)设备龙头。公司2025年年报（2026-04-22）指出，“CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺”。华泰证券研报（2026-04-24）指出公司“受益于AI带动HBM及先进封装新趋势”，其CMP装备是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业，HBM封装产能扩张将直接带动设备需求。
国内集成电路封装测试龙头，与AMD等国际客户深度合作。华泰证券研报（2026-04-18）指出其“先进封装产能扩张加速推进”，在FCBGA、SiP、Memory封装等技术布局全面。HBM技术迭代将提升其高端封装订单需求，公司2026年计划投资91亿元用于产能建设。
子公司武汉精鸿深耕自动测试设备（ATE）。华西证券研报（2026-04-28）指出，公司“构建起先进存储、SOC、第三代功率半导体全景测试体系”，并“推出新品满足HBM高端测试需求”。HBM芯片从HBM3E向HBM4迭代及量产，将直接带动其高端存储测试设备的需求。
全球领先的集成电路封装测试厂商，主营业务为芯片封测（收入占比99.6%），拥有2.5D/3D封装等先进技术。作为国内封测龙头，是SK海力士等国际存储大厂潜在的封装服务供应商，HBM封装技术升级与产能扩张将直接拉动其高端封装产能需求。