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海外事件
小米公布玄戒O3芯片架构
8月24日，在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s；NPU拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生。安兔兔跑分超522万，CPU多核跑分首次突破15000分，GPU功耗降低64%。
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利
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公司是国内领先的独立第三方芯片测试服务商。2025年年报明确指出，以小米为代表的终端企业自研芯片，有利于独立第三方专业测试企业市场份额扩大。玄戒O3作为小米自研的先进制程SoC，其设计、验证和量产测试将为公司带来直接业务增量。
江
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公司是全球领先的半导体存储品牌企业，主营嵌入式存储（LPDDR5/5X）和内存条。其2025年年报表示，公司LPDDR5/5X产品已大面积量产，并已为“后续LPDDR6新品开发做好相应准备”。玄戒O3作为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，将强力拉动LPDDR6内存模组需求，公司作为核心存储供应商直接受益。
精
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公司是国内领先的半导体测试检测设备提供商，主营半导体存储器件测试设备。其2025年年报中披露的研发项目包括“面向国际先进DDR6/LPDDR6/GDDR7等FT测试需求”的设备。LPDDR6技术升级将催生对新一代高速测试设备的需求，公司作为设备供应商将获得订单增量。