燧原科技：拟发行4303.52万股 网上网下申购日为9月2日

中信证券担任燧原科技IPO保荐人，直接参与本次科创板发行。公告明确指出"保荐人为中信证券"，将获得保荐承销费用收入。作为国内投行业务龙头，中信证券2025年证券承销业务收入占比7.7%，本次保荐AI芯片赛道IPO进一步巩固其在硬科技领域的投行地位。

国泰海通证券担任燧原科技IPO联席主承销商，直接参与本次发行。公告明确列出联席主承销商为"国泰海通证券和广发证券"。国泰海通2025年投资银行业务收入占比7.5%，本次参与AI芯片龙头IPO将带来承销收入。

广发证券担任燧原科技IPO联席主承销商，直接参与本次发行。公告明确列出联席主承销商为"国泰海通证券和广发证券"。广发证券2025年投资银行业务利润占比0.9%，本次参与AI芯片赛道IPO将贡献承销收入。

寒武纪是国内AI芯片设计龙头，主营云端智能芯片及加速卡，与燧原科技同属国产AI训练/推理芯片赛道。大位科技年报提及"以华为昇腾、海光、寒武纪、燧原科技等为代表的国产AI芯片"。燧原科技IPO将提升市场对AI芯片赛道估值关注度，寒武纪作为行业龙头将受益于板块情绪。公司2025年已实现盈利并分红。

海光信息主营CPU和DCU（AI协处理器），与燧原科技同属国产算力芯片赛道。公司2025年处理器业务收入占比99.9%，主要应用于AI服务器。燧原科技IPO将强化国产AI芯片赛道热度，海光信息作为已上市的算力芯片龙头将受益于板块估值提升。

盛科通信是国内以太网交换芯片龙头，产品应用于AI数据中心集群互联。国盛证券研报指出"AI集群瓶颈从单卡算力转向互连效率"，以太网交换芯片是AI集群核心BOM器件。燧原科技GPU产品在AI集群中需要配套以太网交换芯片，盛科通信作为国产替代标的将受益于AI算力基础设施建设。公司2025年以太网交换芯片收入占比72.3%。

澜起科技是全球内存接口芯片龙头，2024年全球市占率36.8%位列第一，产品应用于AI服务器内存模组。东海证券研报指出"AI服务器加速渗透拉动内存接口芯片需求"。燧原科技GPU作为AI算力核心，在AI服务器中需配套内存接口芯片，澜起科技作为该领域龙头将受益于国产AI芯片生态发展。公司2025年内存接口芯片收入占比94.2%。

长电科技是国内封测行业龙头，全球市占率前列，具备2.5D/3D先进封装能力。燧原科技作为Fabless芯片设计公司，需将芯片委托给封测厂完成封装测试。长电科技在AI芯片、高性能计算领域封测经验丰富，是国内AI芯片设计公司的重要封测服务商。公司2025年芯片封测业务收入占比99.6%。

通富微电是国内封测行业龙头之一，2024年全球前十大封测厂商。公司具备先进封装能力，与AMD等国际芯片设计公司深度合作。燧原科技作为AI芯片设计公司，封测是必经环节。通富微电2025年集成电路封装测试收入占比97.6%，受益于国产AI芯片设计公司发展壮大带来的封测需求。

华天科技是国内封测行业前三强，具备BGA/LGA、FC、SiP等先进封装技术。燧原科技作为Fabless芯片设计公司需委托封测厂完成芯片制造后道工序。华天科技2025年集成电路产品收入占比100%，受益于国产AI芯片生态发展带来的封测需求增长。