光力科技：正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡
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新闻直接点名公司。2025年报显示半导体封测装备类产品收入占比52.6%（第一大收入来源），公司正快速推动刀片耗材（软刀、硬刀）国内产能爬坡，国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀进入客户端验证；激光开槽机在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片。子公司LP生产的空气主轴加工精度达纳米级，可适配国内外主流划切机。
与光力科技在激光开槽/隐切设备上高度同赛道。2025年报明确提到公司产品包括'晶圆激光隐切设备（SDBG）、激光开槽（low-k）'等先进封装应用，且已获得'存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单'并通过客户端量产验证。精密激光加工设备收入占比73.3%，是中国大陆收入占93.2%。概念板块含玻璃基板封装、半导体。
子公司三磨所生产半导体封装用超薄切割砂轮和划片刀、晶圆切割用划片刀，公告明确表示'成功打破国外厂商在陶瓷载盘、吸盘、真空卡盘、划片刀、封装刀、减薄砂轮等关键耗材领域的长期垄断'。2025年报超硬材料磨具收入占比22.2%但利润贡献41.2%（第一利润来源），是划片刀国产替代的核心参与者。
公司主轴产品覆盖'半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）'系列，采用空气静压轴承技术，最高转速100,000rpm。这与光力科技子公司LP生产的'高性能高精密空气主轴'（加工精度达纳米级）形成直接供应/竞品关系。2025年报主轴收入占比66.8%为第一大业务，是划片机核心零部件供应商。
国内封测龙头，芯片封测业务占比99.6%，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术。划片是封测核心工序，光力科技年报提到ADT'为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片'，长电科技作为国内最大封测企业，是光力科技刀片耗材和划切机的核心潜在客户。
国内封测龙头之一，集成电路封装测试业务占比97.6%，在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚设有九大生产基地。划片切割是封测核心工序，通富微电作为光力科技刀片耗材和设备的重要潜在客户，受益于封测行业扩产带来的设备和耗材需求增长。
国内封测龙头之一，集成电路产品占比100%，涵盖DIP、SOP、BGA、FC、WLP、TSV、Fan-Out等多个封装系列。2025年报公告明确提到'划片'是封测核心工序（'将整片晶圆经过划片切割为单独的晶粒'），是划片刀和划切机的核心需求方。
2025年报提到半导体设备产品包括'激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备'。在半导体激光切割领域与光力科技存在竞争，但年报未单独披露半导体设备收入占比，分类在'其他智能制造装备'中。