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OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño实测性能,端到端延迟砍掉超70%超越英伟达GB300
OpenAI对外公布其首款定制推理芯片Jalapeño的实测性能结果。测试表明,Jalapeño能够在单位功耗下完成更多AI推理任务,同时显著降低请求端到端延迟。在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2.5 1T三款模型上均得到验证,峰值吞吐量场景下每瓦可完成的AI任务量达到参考商用推理系统的1.5-1.9倍,端到端延迟可缩减41%-72%;高交互负载下性能提升可达2.1-4.1倍。对比英伟达GB200 STP和GB300 STP,Jalapeño在高交互负载下端到端延迟可缩减约76%-80%,每千瓦混合token吞吐分别达到对比方案的53.7倍、104.3倍、56.1倍。OpenAI仅用9个月完成从初步架构设计到芯片流片,并用两个月时间让三款开源模型实现高性能运行。
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寒
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国内AI芯片设计龙头,主营云端智能芯片及加速卡,与OpenAI自研推理芯片同属AI算力芯片赛道。2026Q1报告显示营收同比增长159.56%,受益于AI算力需求持续攀升。公司公告显示其智能芯片设计采用Fabless模式,将晶圆制造、封装测试环节委托给外部厂商。
海
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国产CPU/DCU设计公司,DCU用于AI加速。2025年报显示公司从事集成电路芯片设计及销售,主要采购晶圆和封装测试服务。公司推出“双芯战略”,通过发布HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系,为千行百业智能化提供动力。
景
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国内GPU设计龙头,GPU可用于AI推理加速。2025年报显示芯片产品收入占比18.1%,公司致力于信息探测、处理和传递领域,是国内成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业。
中
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国内最大晶圆代工厂,为寒武纪、海光信息等AI芯片设计公司提供代工。2025年报摘要显示公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国大陆集成电路制造业领导者。OpenAI自研芯片成功将加速AI芯片设计需求,利好晶圆代工环节。