亚马逊2027-2028年部署约200万颗英伟达高端芯片
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公司2025年年报明确指出'公司正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的创新设计与生态建设'，是英伟达指定的数据中心推荐提供商之一。随着英伟达芯片功耗从Blackwell的1000W向Rubin的2000W演进，单机柜电源需求由198kW增至440kW以上，电源市场空间迅速扩容至1000亿元，公司作为核心电源供应商直接受益。
申万宏源2026-06-26研报指出，工业富联作为英伟达的核心硬件JDM伙伴将深度参与英伟达硬件堆栈复杂化趋势，包括LPU机柜、Vera CPU机柜、STX存储机架等产品。公司2025年云计算业务收入占比66.8%，是全球AI服务器制造龙头，直接受益于亚马逊大规模部署英伟达芯片带来的服务器制造需求。
中金公司2026-05-04研报指出，公司已完成英伟达电源类连接器产品的送样与测试，并为英伟达下一代产品贡献电源类连接器解决方案。公司深耕高速铜缆、POWER WHIP/BUSBAR等电源电力传输产品、UQD冷却连接解决方案，有望受益于AI数据中心高速连接、电源、散热需求高景气。
天风证券2026-05-23研报指出，英伟达从GB200/GB300到Rubin平台速率翻倍叠加端口数量提升，使得光模块需求呈现'规格升级+数量扩张'的叠加效应。公司是全球高速光模块龙头，2025年高端光通讯收发模块收入占比98%，国外收入占比90.6%，直接受益于英伟达AI芯片部署带来的数据中心光互联需求。
公司2025年数据中心产品及IDC服务合计收入占比43.1%，利润占比47.5%，是国内领先的数据中心电源及IDC服务商。亚马逊大规模部署AI芯片将推动全球AI算力基础设施建设，带动数据中心电源及IDC服务需求增长。公司模块化数据中心解决方案PUE可达1.2，具备液冷服务器概念，有望受益于AI算力扩张。
公司2025年年报指出，公司在算力服务器和交换机业务开展顺利，已进入国内外主流服务器厂商供应链体系，并积极拓展液冷散热技术领域。服务器液冷产品包含单相液冷冷板模组、两相液冷冷板模组、流量控制仪、CDU等，满足单点800W以上散热需求。AI芯片功耗提升推动液冷散热成为刚需，公司作为散热方案供应商间接受益。
公司2025年年报指出，随着AI算力需求持续爆发，AI芯片功耗快速攀升，单芯片热设计功耗（TDP）已突破千瓦级，传统风冷方案难以满足严苛散热要求，液冷散热成为行业刚需。公司提供服务器液冷模组、电源液冷模组、光通信液冷模组等产品，具备散热效率高、热流密度大等特点，直接受益于AI服务器散热需求增长。
公司2025年年报指出，公司聚焦AI服务器高端细分领域，重点布局机柜结构件、液冷散热系统、服务器存储三大核心方向。针对AI服务器高功耗、重组件特性，实现了从水冷机箱、机柜滑轨等AI服务器部件和结构件产品的全覆盖，为客户定制推出轻量化和智能化的AI服务器机柜，直接受益于AI服务器基础设施建设。