福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能

厦门市芯片设计企业，主营视觉AI SoC芯片（2025年报智能安防65.1%、智能车载10.7%），自研全套AI处理器指令集及工具链，2025年8月收购上海富芮坤深化端边侧AI SoC布局。政策明确提及'研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片'，公司业务与政策方向高度契合，直接受益于福建AI芯片产业培育。

福州市AIoT SoC芯片设计龙头，2025年报智能应用处理芯片收入占比89.2%，是国内AIoT SoC芯片领先者，产品覆盖不同算力层次的SoC平台。政策提及'研发高性能AI系统级芯片（SoC）'，公司作为福州本地SoC芯片设计优势企业，为区域规划核心受益标的。

厦门市半导体材料企业，主营光刻材料（SOC/BARC/KrF光刻胶等，收入占比77.6%）及前驱体材料，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一。公告明确表示'已与境内主要12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系'，政策提出'稳步扩大12英寸晶圆制造产能'将直接拉动其产品需求。

国内涂胶显影设备龙头，产品包括涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机等，是晶圆制造不可或缺的前道工艺设备。政策明确提及'提升显影设备等配套能力'，公司作为国内涂胶显影设备领域最具竞争力的企业，是福建扩产带来设备需求的直接受益方。

国内领先的12英寸晶圆代工企业（2025年报晶圆代工收入占比95.1%），已量产DDIC、CIS、MCU、PMIC、Logic等平台。政策提出'稳步扩大12英寸晶圆制造产能'，虽公司位于合肥非福建，但作为12英寸代工核心企业，行业整体扩产将带来代工需求增长及产业链协同效应。

中国封装基板领域先行者，2025年报封装基板业务收入占比17.5%。政策明确提出'构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系'和'提升封装基板配套能力'，公司作为国内封装基板龙头，是政策提及的封装基板配套环节核心供应商。

深耕电子电路行业30年，IC封装基板业务收入占比23.2%，提供快速打样和量产制造服务，半导体测试板占比3.3%。政策提及'构建封测产业体系'和'提升封装基板配套能力'，公司IC封装基板业务与政策方向直接相关。

国内IGBT模块龙头，据Omdia 2023年研究报告全球IGBT模块市场排名第五，IGBT模块收入占比83.6%，产品涵盖100V-3300V全电压等级。政策明确提及'稳步扩大功率半导体制造产能'，公司作为国内功率半导体IGBT领域核心企业，间接受益于行业整体扩产趋势。

国内IDM模式功率半导体龙头，打通'芯片设计、芯片制造、芯片封装'全产业链，芯片产线实现'从5吋到12吋'的跨越。2025年报器件收入占比48.9%、集成电路占比37.7%，含功率器件和模拟芯片。政策提及'功率半导体、模拟芯片制造产能'及'12英寸晶圆'，公司业务多维度与政策方向吻合。

苏州MOSFET功率器件设计企业，2025年报功率半导体产品收入占比95.3%，产品聚焦新能源汽车充电桩、车载充电机、光伏逆变器、储能等中大功率应用。政策提及'稳步扩大功率半导体制造产能'，公司作为国内高性能MOSFET核心企业间接受益。

国内第三方集成电路测试行业规模最大的内资企业之一，2025年报晶圆测试收入占比54.7%、成品测试占比40.2%，聚焦高算力芯片(CPU/GPU/AI)和先进封装芯片测试。政策提出'构建封测产业体系'，封测产能扩张将带动第三方测试需求增长。

厦门市光通信前端收发电芯片设计企业，2025年报光通信收发合一芯片收入占比84.3%，已实现155Mbps-100Gbps速率光通信电芯片批量出货。作为福建本地芯片设计企业，直接受益于福建省培育芯片设计能力的产业规划，是区域政策受益标的。