英伟达：服务器CPU业务迎来爆发拐点 预计2028财年营收实现翻倍以上增长
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英伟达核心硬件JDM伙伴，深度参与Vera Rubin平台Compute/Midplane/Switch/LPU产品开发与交付（鸿海指引26Q3出货）。申万宏源2026-06-26研报明确指出工业富联作为核心JDM受益Rubin硬件堆栈复杂化趋势，单机柜价值量及份额有望提升。公司云计算业务营收占比66.8%（2025年报）。
全球AI PCB龙头，已进入英伟达、谷歌、AMD、英特尔等供应链。招商证券2026-05-05研报指出：N客户Rubin平台四款主力产品Q2-Q3逐步交付，Rubin PCB面积更大、层数更高、单板价值量较上代进一步提升。公司概念板块含英伟达概念，直接出口占比76.8%。
英伟达指定数据中心推荐提供商，正积极参与Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统创新设计与生态建设（华安证券2026-05-07研报）。已建立从电网侧到GPU终端的全栈式AI供电产品矩阵，覆盖模块-机架-整柜一体化方案，电源产品营收占比28.5%。
英伟达Vera Rubin平台TIM2材料核心供应商。国海证券2026-05-26研报指出：若Rubin TIM2推迟液态金属导入改用传统散热膏，飞荣达作为传统TIM2材料供应商受益期有望延长。公司热管理材料及器件2025年营收24.67亿元（占比37.8%），已进入国内外主流服务器厂商供应链。
全链条液冷方案龙头，UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴（2024年OCP峰会英伟达官方公布）。Coolinside全链条液冷方案已获主流算力芯片厂商认可并规模采购（2025年报）。机房温控节能设备营收占比56.8%，直接受益于Rubin液冷需求放量。
PCB及自动化配套设备营收占比30.8%（2025年报）。天风证券2026-06-16研报指出：NVIDIA Vera Rubin平台PCB层数跃升至44-78层，超快激光钻孔批量交付打开高毛利增量空间，大族数控毛利率从2024Q1低点26.5%回升至2025全年35.12%。
国产x86架构服务器CPU龙头，CPU+DCU双轮驱动。英伟达切入高端CPU赛道，海外CPU产能分配倾斜AI算力赛道致通用服务器CPU交付周期拉长（国海证券2026-04-30研报），将倒逼下游加速国产CPU方案导入。公司处理器营收占比99.9%，面向数据中心/云计算高端服务器。
A股唯一基于完全自主指令集LoongArch的通用CPU上市标的。国泰海通证券2026-04-25研报指出信创硬件市场2026年预计达7889.5亿元，国产CPU需求处上行周期。2025年发布3C6000系列服务器CPU并实现典型应用突破，信创服务器中标量明显增加。
参股国产ARM架构CPU代表企业飞腾信息（持股28.035%），飞腾腾云S5000C服务器CPU截至2025年底累计应用量突破1300万片。国海证券研报指出海外CPU产能倾斜AI赛道致通用服务器CPU交付周期拉长，倒逼终端加速国产CPU导入。公司服务器电源市占率国内第一。
国内集成电路封测行业龙头，全球九大生产基地。英伟达Vera Rubin平台GPU及高端CPU量产将直接拉动先进封装需求（含FC-BGA、2.5D/3D封装）。公司2025年封测营收占比97.6%，海外营收占比66.6%，国家大基金长期持股，具备高端芯片封测产能承接能力。