机构：下半年中国线路板产业投资将呈现三大趋势

研报称公司为全球AI PCB龙头，AI及高性能算力PCB收入规模全球第一，市占率约13.8%。具备100层以上超高多层PCB量产能力，是全球少数能稳定交付此类产品的厂商。

公司公告投资14.68亿元在泰国建设“AI算力高阶印制电路板扩产项目”，直接对应新闻中“高端深化聚焦AI算力PCB”趋势。2026年1月公告变更项目方案，显示投资落地。

公司以印制线路板为主业，通讯网络、服务器、汽车电子为下游主攻方向，新建高精度HDI产线。2025年报显示，18层以上多层板和HDI增长强劲，公司受益于AI算力PCB需求。

公司为印制电路板和封装基板龙头，产品应用于AI算力。研报指出，公司受益于AI算力升级，数据中心收入同比增长，广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升。

公司年报摘要显示，在高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，全力拓展AI硬件市场。半导体业务聚焦IC封装基板，符合“先进封装载板”趋势。

公司“AI服务器超高阶高多层复合基板”等产品被认定为广东省名优高新技术产品。泰国广合2025年6月投产，12月实现盈利，成为算力PCB产品业绩增长的核心增量引擎，体现区域协同。

公司为全球PCB专用设备龙头，2024年市场份额约6.5%。聚焦AI算力场景，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测，助力高多层板、高阶HDI量产，受益于产业投资增长。

公司主营PCB直接成像设备，用于高阶HDI、超高多层板制造。2025年报显示，AI需求推动PCB技术路径变革，公司PCB业务收入占比76.7%，直接受益于高端PCB投资。

公司为覆铜板龙头企业，2025年覆铜板业务占比92%。生产无卤覆铜板等环保产品，符合新闻中“绿色制造投入提升，环保材料加速落地”趋势。

公司覆铜板应用于数据中心、汽车电子等高端领域，在江西设有生产基地，符合“东部主攻研发、中西部承接制造”的区域协同趋势。2025年覆铜板业务占比77.6%。

公司覆铜板产品实现“三高（高频、高速、高导热）”，应用于5G通讯、服务器。2025年覆铜板业务占比77.2%，受益于AI算力PCB对高性能覆铜板的需求。

公司“功能性高阶覆铜板电子材料项目”投产，生产高端覆铜板。2025年覆铜板/半固化片业务占比35.2%，环氧树脂业务占比63.8%，为PCB提供原材料，受益于绿色材料趋势。