HBM、企业级SSD缺货或延续至2027年底，AI改写存储景气周期
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公司是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的厂商（档案）。根据IDC数据，2023年度国内企业级SSD市场中公司排名第四，市场份额为6.4%（档案）。新闻指出企业级SSD供需紧张可能延续至2027年底，公司作为国内企业级SSD核心供应商将直接受益。
公司是全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，已形成覆盖SATA、PCIe Gen3/Gen4/Gen5 SSD主控芯片的产品布局（公告）。企业级SSD需求增长将直接拉动SSD主控芯片需求，公司是产业链上游的核心设计企业。
公司主营存储模组，2025年固态硬盘业务收入占比达42.5%，内存条业务占比9.7%（档案）。公司公告明确表示正加快向企业级SSD与QLC NAND应用两大方向拓展（公告），直接受益于企业级SSD缺货与内存模组需求增长。
公司主营半导体存储器，产品覆盖企业级存储（SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM）（公告）。其CXL DRAM模组可缓解AI系统的“内存墙”瓶颈（公告）。公司同时布局先进封测，是AI算力驱动下存储景气的核心受益标的。
公司是全球领先的半导体存储品牌企业，2025年固态硬盘业务收入占比24.5%，内存条业务占比9.7%（档案）。业务覆盖消费级、企业级及工规级存储，将受益于企业级存储需求的持续高增长。
公司是内存接口芯片（SPD、PMIC、TS）的全球主要供应商，产品配套DDR5 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组（公告）。内存模组需求随AI服务器增长，将直接带动其芯片销量，是内存模组产业链的核心受益者。
公司是国内先进封装掩膜版龙头供应商（公告）。公告明确指出“硅通孔（TSV）是实现2.5D/3D堆叠封装（如HBM与逻辑芯片集成）的关键技术...掩膜版用于保护非刻蚀区域”。HBM产能扩张将直接拉动先进封装掩膜版需求。
公司是国内先进封装光刻胶和电镀液领域的重要供应商，其RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案已覆盖90%以上的国内封装厂（公告）。公告明确提到“HBM3E、Chiplet 3D堆叠等先进封装技术的商业化应用，直接带动...材料需求激增”。
公司是国内企业级存储专业厂商，专注于“自主可控、闪存、云计算”三大战略，产品包括存储系统和固态存储（档案）。作为国内企业级存储领域的头部企业，将直接受益于AI驱动下企业级存储市场的景气上行。