近30家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 有研硅拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股权

根据2026年3月27日公告，公司拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股权，预计构成重大资产重组。公司主营300mm半导体硅片抛光片（2025年报收入占比61.3%），收购将增强对12英寸硅抛光片业务的控制，巩固在半导体硅材料领域的地位。

公司与中国有研科技集团同为半导体材料企业，历史上曾是有研硅的控股股东（2014年前持有69.57%股权）。公司主营半导体材料、稀土材料等，与有研硅存在同业竞争。有研硅收购同集团资产可能推动集团内半导体材料业务整合，解决同业竞争。

国内半导体硅片龙头，主营300mm及以下硅片（2025年报收入占比99%）。有研硅收购同集团资产扩产12英寸硅片，可能加剧半导体硅片行业竞争，但同为国产替代核心企业。

半导体硅片及分立器件制造商，半导体硅片收入占比66.4%。有研硅扩产可能影响行业竞争格局，但公司同样受益于半导体材料国产化趋势。