英特尔美股盘前上涨1.7%，报道称SK海力士计划将其下一代HBM的基础芯片（Base Die）外包给英特尔生产。

公司电子特气产品已进入英特尔、SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系，为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气（2026年4月10日年报摘要）。

公司在韩国建设生产基地，重点覆盖SK海力士、三星等重要客户，为其提供高纯溅射靶材，是半导体制造关键材料供应商（2025年12月22日募集说明书修订稿）。

公司控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，继续以“全部成本+约定收益”模式向SK海力士提供半导体后工序服务，是SK海力士在华核心合作伙伴（2025年7月9日公告）。

公司内存接口芯片被三星、SK海力士等内存厂商采用，且Intel Capital Corporation曾为公司股东，与英特尔有深度合作关系（2026年3月31日年报摘要）。

SK海力士（无锡）是公司股东，公司实现氯气直销模式，是SK海力士的湿电子化学品供应商（2026年4月21日年报摘要）。

公司CMP设备广泛应用于先进封装（含HBM）、3D IC等关键工艺，是HBM制造不可或缺的设备供应商（2026年4月22日年报摘要）。

公司键合套准精度量测产品主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域，为先进封装提供关键设备（2026年4月27日年报摘要）。

公司在HBM全制程检测等领域形成差异化优势，核心技术已实现商业化落地与头部客户导入（2026年4月27日年报摘要）。

公司专注于半导体存储器测试，随着HBM等高端芯片需求激增，公司测试设备需求显著提升（2026年4月11日年报摘要）。

公司掩膜版产品用于先进封装基板制造，支持GPU+HBM等超大封装，基板每增加一层需求增加（2026年4月16日年报摘要）。

公司测试设备用于HBM等新技术路线，随着器件复杂度提高，对测试设备要求提升（2026年4月28日年报摘要）。

公司电镀液产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节，封装领域市占率约30%（2026年4月24日年报摘要）。

公司间接参股远见智存（持股7.1671%），聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产（2026年4月29日年报摘要）。