英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM 可为XPU提供更高的内存性能和效率

2025年报明确指出公司拥有“2.5D/3D封装”技术，广泛应用于“高密度存储”等领域。作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，其芯片封测业务收入占比超99%，是HBM等先进封装技术的核心参与方，将直接受益于英伟达NVHBM技术带动的先进封装需求增长。

2025年报及定增预案多次提及“高带宽内存”和“先进封装”，并将其置于AI算力超级周期中。公司作为国内先进封装龙头，集成电路封装测试业务收入占比超97%，是HBM封装的核心供应商，将深度受益于NVHBM等新技术带来的封装复杂度提升。

2025年报指出，公司CMP设备“可适配3D IC、CoWoS、HBM等多领域关键工艺需求”。作为国内CMP设备龙头，其产品是半导体先进制造和封装（特别是HBM所需的TSV、化学机械抛光）的关键设备，将受益于HBM产业链的资本开支。

2025年报显示，公司半导体业务聚焦于“IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）”，是芯片封装测试环节的关键材料。FCBGA封装基板是高性能芯片（如GPU、HBM）集成的关键载体，公司是国内该领域的重要供应商，将受益于HBM技术升级带来的高端基板需求。

2025年报指出，公司构建的RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案“已覆盖90%以上的国内封装厂”，产品直接应用于“HBM3E、CoWoS-L等先进封装技术”。作为半导体关键材料供应商，其电镀液、光刻胶等产品将直接受益于HBM产业链的材料需求增长。

2025年报明确指出，先进封装各主要工艺环节（如TSV、RDL）“都高度依赖光刻技术和掩膜版”。公司作为国内领先的第三方掩膜版厂商，其产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，将受益于HBM等先进封装产能扩张带来的掩膜版需求。

2025年报详细讨论了HBM4、HBM技术原理和市场，表明公司存储业务与HBM高度相关。公司主营半导体存储器的研发、封测和销售，并拥有先进封测服务，是HBM产业链的潜在参与者和受益者。公司概念板块明确包含“高带宽存储器HBM”。