国际复材：拟定增募资不超50亿元投建高性能电子纤维布等项目

事件主角公司，拟定增募资不超50亿元投建高性能电子纤维布项目。公司2025年12月已公告投资16.93亿建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目（2025-060号公告），本次定增进一步扩大产能，重点投向AI用超低介损电子级Q布等高端产品。2025年报显示玻璃纤维布收入占比40.1%、利润占比41.7%，公司正加速向高频高速电子布转型。

全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，2025年报显示特种电子布收入占比15.2%、利润占比26.3%（为利润第二高产品）。公司是全球少数具备极薄布（厚度低于28μm）生产能力的厂商之一，打破国际垄断。2026年1月向特定对象发行A股股票募集说明书明确指出'提升高性能电子布供应量，把握AI、高频通信等技术快速发展带来的市场机遇'，与国际复材项目方向高度一致。主力5日净流入6亿元。

2025年8月公告全资子公司泰山玻纤拟投资175,089万元（约17.5亿元）建设年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目（2025-043号公告），与国际复材AI用超低介损电子级Q布项目完全同赛道。2025年报显示玻璃纤维及制品收入占25.8%、利润占40.2%（利润第一大板块）。公司持有电子布概念板块，具备从原材料到制品的完整产业链优势。

全球第二大覆铜板厂商（Prismark排名），2025年报显示覆铜板和粘结片业务收入占62.5%、利润占56.5%，电子布是覆铜板核心原材料之一。公司2024年度覆铜板产量达1.4亿平方米，对高性能电子纤维布有大规模采购需求。国际复材扩产高性能电子布将直接增加对生益科技等覆铜板厂商的高端原材料供给。主力5日净流入43亿元。

覆铜板行业核心厂商，2025年报显示覆铜板收入占比77.6%、粘结片占比20.5%，是电子布的重要下游采购方。公司产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子等领域，与国际复材高频高速电子纤维布的终端应用场景高度匹配。主力5日净流入6.2亿元。

国内覆铜板龙头企业，2025年报显示覆铜板（含半固化片）收入占比高达92%、利润占比76.2%。2025年10月组建覆铜板集团（2026年2月公告进展），整合旗下覆铜板业务子公司，致力于提升行业竞争力。电子布是覆铜板核心原材料，国际复材扩产高性能电子布将直接利好其原材料供给改善。

国内最早从事环氧树脂覆铜板研发的企业之一，2025年报显示覆铜板收入占比77.2%。公司2025年报明确布局'三高（高频、高速、高导热）'和'三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）'覆铜板产品，聚焦高频高速、AI服务器应用领域，与国际复材高性能电子纤维布的下游需求方向高度一致。

国内第四大玻纤生产商（设计产能41万吨/年），2025年报显示玻纤类产品收入占比83.9%。2025年报披露国内电子纱总产量88.6万吨同比增长9.6%，明确指出'AI人工智能服务器建设市场兴起，全球范围内低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口巨大，国内玻纤电子布生产企业纷纷加大投入'，公司正向电子纱/电子布高端化转型。

全球玻纤行业龙头企业，玻纤及制品收入占比97.2%。2025年报详细阐述了电子纱产业链：电子级细纱单纤维直径9微米以下，可制成电子布用于电路基板等领域，'电子布越薄意味着生产技术难度更高、附加值更高'。公司拥有完整的电子纱→电子布产业链，是行业技术升级和产能扩张的重要参与者。

国内极少数掌握石英电子纱量产能力的企业，2026年4月定增预案明确指出'全球范围内具备石英电子纱量产能力的企业极少'，公司在浸润剂配方与应用、毛羽控制等关键工艺上拥有深厚积累。石英电子纱是生产高性能电子纤维布的高端原材料之一，国际复材投建高性能电子纤维布项目将增加对高端电子纱的需求。

覆铜板/半固化片收入占比35.2%，是公司利润第一大来源（利润占比39.7%）。2025年12月公告全资孙公司珠海宏仁'功能性高阶覆铜板电子材料项目'投产（2025-045号公告），高阶覆铜板生产需要高性能电子纤维布作为核心原材料。公司同时拥有环氧树脂（63.8%）和覆铜板两大业务，具备从原材料到制品的垂直整合能力。

国内PCB龙头企业，2025年报显示企业通讯市场板收入占比77.4%（应用于数据中心、AI服务器等领域），利润占比86.5%。2025年度总经理工作报告明确指出'高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，部分高端原材料面临阶段性产能受限，供应偏紧状态'，与国际复材扩产高性能电子纤维布解决供给瓶颈的逻辑直接对应。

国内领先的玻纤制品及复合材料企业，2025年报显示玻璃纤维及制品收入占比78.3%。2025年年报明确指出'受AI人工智能服务器建设兴起影响，低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口巨大'，表明行业整体向电子布高端化转型的趋势。公司正布局高性能树脂、浸润剂等上游原材料研发，拓展电子布产业链。

生益科技控股子公司（科创板上市），印制电路板收入占比96.3%，产品广泛应用于通信设备、数据中心、服务器等领域。作为全球第二大覆铜板厂商的PCB业务平台，其对高性能覆铜板及上游电子纤维布的品质要求较高，国际复材扩产高性能电子纤维布将丰富其高端原材料供给选择。