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英伟达Rubin GPU完整技术细节揭晓,AI工厂性能大幅跃升
在2026年Hot Chips研讨会上,英伟达正式揭晓Vera Rubin平台及Rubin GPU完整技术细节。100MW级AI工厂:NVFP4推理性能达2ZFLOPS,训练性能达1.4ZFLOPS,配套11PB HBM4,内存带宽800PB/s。关键突破:1)搭载DeepSeek-v4-PRO模型、AgentX工作负载下,Vera Rubin NVL72性能全面超越GB300 NVL72;2)Agentic AI场景下每兆瓦token吞吐可实现10倍提升,最高达30倍;3)采用自适应稀疏技术(2:4稀疏格式),计数写入机制替代内存屏障,第六代NVLink(单卡3.6TB/s);4)45℃高温液冷、800V直流供电、智能功率平滑,峰值功耗降低13%;5)第二代RAS引擎支持零停机GPU健康检查。产品交付尺度从单GPU升级至100MW级AI工厂,评估维度转向全生命周期运行效率与整体拥有成本。
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工
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公司公告显示其产品组合全面涵盖NVLink Switch等多元互联技术,市场占有率稳居行业第一。英伟达Rubin GPU采用第六代NVLink(单卡3.6TB/s),工业富联作为核心交换芯片供应商直接受益。
瑞
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公司公告披露服务器使用近5000根NVLink铜缆,英伟达下一代服务器将进一步优化铜缆布局。瑞可达是高速铜缆连接器供应商,为英伟达NVLink提供关键组件,将受益于NVLink带宽提升。
金
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公司公告拟投资6亿元建设年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目,直指AI服务器液冷散热市场。英伟达Rubin GPU支持45℃高温液冷,液冷散热需求提升,金田股份作为材料供应商受益。
英
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公司提供端到端液冷产品覆盖,包括冷板、快速接头、CDU等,具备“厂到场”交付能力。概念板块包含“英伟达概念”,是数据中心温控节能解决方案龙头,受益于AI工厂液冷需求。
华
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公司公告指出HBM3/3E及HBM4是电子气体增长的“超级引擎”。华特气体作为特种气体龙头,已进入英特尔、美光、台积电等全球半导体供应链,为HBM4生产提供关键材料。
佰
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公司年报提及“HBM正从HBM3E快速演进至HBM4”,主营半导体存储器研发、生产和销售,产品包括嵌入式存储、先进封测等,有望受益于HBM4需求增长。
摩
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公司是国内GPU领军企业,基于MUSA架构实现单芯片支持AI计算加速、图形渲染等,产品覆盖云终端和边缘计算。英伟达技术突破加剧国产GPU竞争,摩尔线程作为头部企业有望受益。