报道称三星存储器业务部门将2031年前约70%的产能分配给长约订单 HBM抢货情况相当激烈

公司公告（2026-03-17）明确指出，其韩国子公司具备开发HBM（高带宽内存）所要求的高导热EMC（环氧塑封料）的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。公司主营半导体封装材料，是HBM先进封装环节的关键材料供应商。

公司公告（2026-04-27）披露收购SK enpulse（SK海力士关联公司）股权，是SK海力士等全球存储芯片巨头的核心材料供应商（电子特气、前驱体等）。三星、SK海力士等产能扩张和HBM高景气将直接拉动其半导体材料需求。

控股子公司海太半导体与SK海力士签署长期封测服务合同（第四期，2025-07-09公告），为其提供半导体后工序服务。三星、SK海力士等存储厂商的HBM产能扩张，将直接带动其封测业务需求增长。

公司是国内领先的存储芯片封测与模组厂商，概念板块包含“高带宽存储器HBM”。新闻所述三星产能分配导致DRAM缺货、现货价格飙升，将直接提升公司存储模组业务的景气度和盈利空间。

公司已转型为“生态环保+半导体存储”双主业（2025年报）。其存储业务收入占比已达67.3%，产品支持三星、SK海力士等原厂晶圆。全球存储芯片供需紧张、价格上涨，将显著受益于行业高景气。