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海外事件
台积电季度芯片制造设备需求几乎翻倍,AI需求驱动史无前例扩产
台积电(TSM.N)联席首席运营官侯永清表示,随着公司扩大产能以满足人工智能需求,其对芯片制造设备的需求较去年年底以来几乎翻了一倍。公司已将季度设备采购预估提高至去年12月预测水平的约1.9倍。台积电目前还面临缺乏有经验建筑工人的问题,公司正试图在中国台湾地区及海外建设并配备约20座工厂,其扩张力度在公司历史上前所未有。过去,台积电通常同时推进4至5座新厂房的建设,目前几乎是以过去4到5倍的速度追赶,但依然无法满足需求。
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华
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公司档案明确显示已进入台积电供应链体系,为其提供特种气体(2025年报介绍提及)。台积电季度设备采购需求翻倍(1.9倍),扩产将直接增加对电子特种气体的需求,公司作为国内电子特气龙头将受益。
中
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研报(环球富盛2026-06-11)显示公司产品稳定供应台积电、美光、海力士等全球知名半导体客户,三氟化氮产能全球第一。台积电大规模扩产将拉动电子特气需求,公司作为核心供应商将直接受益。
兴
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研报(中信建投2026-06-16)指出公司电子级磷酸已通过台积电等多种产品认证。台积电扩产将增加湿电子化学品需求,公司作为国内龙头有望获得更多份额。
华
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研报(方正证券2026-06-22)显示全资子公司暖芯科技的半导体温控设备已在台积电得到验证和应用。台积电建设约20座工厂,对温控设备需求大增,公司半导体业务有望迎来爆发。
神
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研报(国信证券2026-06-16)指出公司大直径硅材料直接销往日韩零部件厂商,最终销售给台积电等晶圆厂。台积电设备需求翻倍,将增加对硅零部件的需求,公司作为上游材料供应商将间接受益。