燧原科技冲刺科创板IPO，募资61亿元，腾讯小米兆易创新等战配

直接参与燧原科技IPO战略配售（新闻明确点名）。公司是国内集成电路封装测试行业龙头，与AMD等全球顶级芯片公司深度合作，具备先进封装能力。燧原科技作为高端云端AI芯片设计公司，其芯片的封装测试（尤其是先进封装）大概率由通富微电承接，形成核心供应链关系。

直接参与燧原科技IPO战略配售（新闻明确点名）。公司主营闪存芯片（NOR Flash全球市占率第二）和MCU，为AI芯片提供存储配套和控制解决方案。作为其股东，存在存储芯片供应及技术协同的潜在业务关联。

直接参与燧原科技IPO战略配售（新闻明确点名）。公司是全球领先的ICT解决方案提供商，业务覆盖运营商网络、政企业务及服务器等。其服务器、数据中心设备等产品线可集成燧原科技的AI芯片，形成从芯片到系统的算力解决方案，存在业务协同潜力。

公司与燧原科技同为国内云端AI芯片设计企业，是直接竞品（甬兴证券2026-05-21研报将两者同列为‘专用型计算架构（ASIC/DSA）芯片设计企业’）。燧原科技IPO且营收同比高增279%，验证了AI芯片赛道的高景气度，可能带动板块整体关注度和估值。

公司与燧原科技同被业界列为国产AI芯片核心企业（甬兴证券2026-05-21研报）。海光主打CPU+DCU，燧原主打ASIC路线。燧原科技作为头部云端AI芯片企业成功IPO，强化了国产算力芯片的市场关注度和融资能力，对同赛道龙头有情绪带动作用。