财联社9月4日早间新闻精选

【财联社9月4日早间新闻精选】 1、商务部新闻发言人黄玲在3日举行的例行新闻发布会上表示，美方不顾中方反复交涉，多次以涉伊朗为由制裁中国企业和公民，中方对此强烈不满，坚决反对。中方敦促美方立即纠正错误做法，撤销对有关中国企业和公民的制裁，中方将坚定维护我企业和公民正当合法权益。 2、工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》，其中提出，到2030年规模以上中小企业人均营业收入累计增长15%左右；大力发展创业投资，设立国家中小企业发展基金二期，带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。 3、深圳证券信息有限公司定于9月4日发布创业板芯片指数。创业板芯片指数（代码 970096）在公司业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等芯片相关领域的创业板股票中，选取最近半年日均总市值排名前50名作为指数样本。 4、在昨日举行的“2026世界动力电池大会”上，工信部装备工业发展中心发布《动力电池产业发展指数（2026）》。装备工业发展中心主任瞿国春介绍，中长期看钠电池将替代部分低端锂电池，全固态电池普及取决于产业链成本管控。 5、从多家药企处获悉，2026年国家基本医保药品目录谈判竞价及商保创新药目录价格协商工作，将于9月5日在全国人大会议中心启动。 6、多家银行表达了“贷款人年龄+贷款期限”不超过75年这一门槛。这也意味着，如果按照这个标准，1991年以前出生的贷款人新办理房贷时，已经不能办理40年期的个人房贷。 7、长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。 8、台积电高管称，全球在建晶圆工厂接近20座，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，这是30年未曾见过的速度。 9、行云科技公告，签订9.22亿元算力租赁协议。长电科技公告，拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等。精智达公告，近日与某客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议。 10、锦龙股份公告，筹划转让东莞证券20%股份达成初步意向。 11、澜起科技公告，CXL3.2芯片导入三星SK海力士，PCIeSwitch年内流片。 12、佛塑科技公告，拟投资71.58亿元建设两大绿色高端隔膜项目。 13、4天3板金帝股份公告，子公司两个液冷项目尚未形成批量生产能力，暂未形成正式订单或协议。 14、美股三大指数集体收涨，道指涨1.18%，纳指涨1.4%，标普500指数涨1.06%。加密货币概念股、黄金矿业股走强；特斯拉涨超5%，SpaceX涨超6%。 15、美联储理事沃勒表示，预计下个月CPI和PPI将“处于合理水平”；目前的利率设定可以使美国回到2%的通胀水平；给通胀回落一个机会，可以等一个议息会议再做决定。 16、乌克兰总统泽连斯基表示，美方已确认将在莫斯科和基辅分别举行会谈，乌方预计基辅场次的会谈将于近日举行。 17、美国抵押贷款利率攀升至6.71%，为2025年7月以来最高水平。 18、据美国投资公司协会数据，美国货币市场基金规模创下7.98万亿美元历史新高。 19、英伟达宣布英伟达Rtx Spark Windows个人电脑将于2026年10月上市。 20、大众汽车表示，作为2030年战略计划基础的调查显示，公司集团范围内将调整员工规模，涉及削减约5万个岗位。