DeepSeek据称采购16万颗华为昇腾950DT芯片

新闻明确指出昇腾950DT芯片采用中芯国际N+3工艺（7纳米级）制造，中芯国际是该芯片的核心晶圆代工方。16万颗芯片订单（约25.6亿美元）将直接拉动中芯国际先进制程产能利用率。公司2025年年报显示集成电路晶圆代工收入占比93.3%，是中国大陆集成电路制造业领导者。

华鑫证券2026-06-15研报明确指出飞荣达深度合作华为、戴尔、浪潮等海内外头部企业，国海证券2026-05-26研报称其为华为多年深度合作的散热领域核心供应商。华为昇腾芯片功耗突破1400W以上，飞荣达提供TIM材料、3D VC散热器、液冷冷板模组等全套散热方案，2025年热管理材料营收24.67亿元占比37.8%，液冷产品已实现批量交付。

公司2025年年报明确披露较早成为华为、中兴、诺基亚的全球供应商，聚焦背板连接器、电源连接器等产品。国投证券2026-06-15研报指出华丰科技作为华为在通讯领域的全球供应商，其背板连接器等产品有望受益于AI Infra国产化。16万颗昇腾芯片的超级数据中心建设将直接拉动高速连接器需求。

华鑫证券2026-05-05研报明确指出华为昇腾950系列AI芯片的市场需求大幅提升，全年出货目标约75万颗，ABF载板作为AI芯片核心底座需求随算力芯片放量同步增长。兴森科技作为华为产业链IC载板核心供应商直接受益，公司2025年年报显示IC封装基板收入占比23.2%，概念板块包含华为产业链、华为海思。

华泰证券2026-04-18研报指出公司先进封装产能加速扩张，FCBGA完成超大尺寸多芯片合封关键技术及极致热管理方案批量量产。2026年营收目标323亿元同比+15.7%，计划投资91亿元用于产能建设。概念板块包含华为海思，公司是国内先进封装龙头，有望承接华为昇腾芯片后道封装需求。

国信证券2026-05-06研报明确指出公司高速背板连接器、液冷连接器与液冷管路等产品已获下游客户认可并应用，部分产品切入华为昇腾供应链。华鑫证券2026-03-21研报指出华为昇腾950系列进入快速放量阶段，公司作为高端连接器龙头受益于AI算力基础设施国产化趋势。

中金公司2026-04-24研报指出公司依托液冷泵自研技术与规模化交付能力已深度绑定英维克、申菱、高澜等头部客户。长江证券2026-05-31研报明确提及重点关注华为昇腾950系列核心AI算力产品需求带动下公司液冷业务持续放量节奏。37kW水泵已实现批量量产，22kW水泵已实现批量出货。

公司2025年年报显示封装基板收入占比17.5%，是中国封装基板领域先行者。概念板块包含华为产业链、华为海思。作为国内领先PCB及封装基板企业，与华为海思等头部芯片设计公司建立长期稳定战略合作关系，华为昇腾芯片放量将带动高端PCB及封装基板需求增长。

公司是全链条液冷龙头，概念板块包含华为产业链。开源证券2026-04-22研报指出伴随AIGC持续发展高功率算力芯片及超节点高功率机柜放量。DeepSeek在内蒙古建设1GW数据中心属于超大规模算力基础设施，液冷散热是刚需。公司已率先推出Coolinside全链条液冷解决方案，2025年机房温控节能设备收入占比56.8%。

中泰证券2026-06-14研报明确指出长江计算（烽火通信子公司）与华为鲲鹏、昇腾生态深度绑定，随着下半年华为昇腾950开始批量出货，公司AI服务器及国产算力业务有望进入订单兑现和收入放量阶段。公司已取得相当规模的运营商和智算相关中标订单。

华鑫证券2026-05-12研报指出公司作为先进封装龙头受益于AI算力强劲需求，依托XDFOI先进封装平台实现CPO光电共封装技术突破。2025年固定资产投资达近百亿元加快高端先进封装布局，2026年Q1归母净利润同比+42.74%。概念板块包含中芯国际概念股、国产芯片，与华为昇腾芯片后道封装存在潜在合作关系。

中信建投证券2026-05-31研报指出公司作为华为核心钻石级伙伴合作覆盖昇腾+鲲鹏+鸿蒙+欧拉+高斯+华为云全栈技术领域，基于昇腾A2、A3两代训练推理产品全面导入完成并形成规模化销售。概念板块包含DeepSeek概念股、东数西算/算力，与DeepSeek采购华为芯片事件高度相关。

华龙证券2026-04-22研报指出公司聚焦先进封装，华天先进专攻2.5D/3D前沿封装技术，2025年进口线跑通、国产线完成搭建。光大证券研报指出盘古半导体已进入生产阶段。概念板块包含华为海思、国产芯片，作为国内封测龙头之一有望受益于华为昇腾芯片放量带来的封装需求。