CPO设备订单激增30倍，交货期延长，订单可见度达明年Q2

全球光器件龙头，CPO架构核心上游供应商。方正证券2026-05-26研报指出，公司与海外客户深度合作，在CPO方案中布局光引擎、FAU（光纤阵列单元）、ELS外置光源三大关键部件，1.6T光引擎已规模量产，FAU/ELS已实现稳定交付。太平洋证券2026-05-28研报称公司构建了覆盖FAU阵列、高速光引擎封装等八大技术平台。2025年报显示光有源器件收入占比58.1%，光无源器件占40.4%，

子公司ficonTEC是全球硅光/CPO耦合设备龙头。东吴证券2026-03-28研报指出，ficonTEC为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，已交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品生产；为英伟达耦合设备核心供应商。公司2025年报显示光电子及半导体封测设备收入占比46.2%，已成为第一大收入来源。2026年3月新签约6亿元硅光耦合设备订单。CPO设备订单激增将直接带动耦合设备需求爆

CPO概念股，2025年报明确提及CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件向FAU等集成化形态演进。公司MT-FA（多芯光纤阵列）与FAU（光纤阵列单元）是400G/800G/1.6T高速光模块的核心组件，技术门槛集中于亚微米级精密制造。光纤连接器收入占比40.2%，AWG芯片25.6%。CPO封装检测设备需求激增将直接拉动FAU等核心无源组件需求。

微光学器件龙头，国盛证券2026-04-12研报指出CPO加速落地，炬光卡位上游光学核心环节。公司V型槽阵列用于CPO装配中的高精度光纤阵列定位与固定，应用于FAU等多通道光纤连接。2025年报显示激光光学元器件收入占比43.5%，产品广泛应用于CPO、NPO、OIO及OCS领域。通过并购瑞士炬光，深度融入全球光通信产业生态，与Coherent等全球光芯片/模组制造商达成长期合作。

2025年度行动方案报告明确披露，公司推出FAU光纤阵列单元及MPO光纤连接器产品，并指出随着CPO技术普及，FAU模块需提升通道数量。2026年公司为FAU制程定制高精度自动化解决方案，提升良率与效率。公司2025年报显示光纤器件收入占比6.9%，光通信/光连接领域是重点拓展方向。CPO设备订单激增将带动FAU及相关自动化检测装备需求。

2025年报摘要指出CPO和光子集成（PIC）是光通信技术三大未来方向，CPO预计2026-2027年进入初步部署阶段。公司正在开发应用于硅光方案800G链路无源光组件，8通道TX FA采用127μm极小间距设计，1次耦合实现8个通道与硅光芯片连接。拥有自动透镜耦合设备及亚微米级高精度测试平台。2025年报光通讯器件收入占比53.3%，海外收入50%。

2024年11月收购新加坡Axis-Tec 67%股权，后者主营硅光检测设备和光电耦合对准设备。中泰证券2026-04-11研报指出公司通过AxisTec加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场。爱建证券2026-03-13研报称硅光芯片出货规模快速提升，硅光器件在光学参数测试及光电耦合环节对自动化与良率控制要求较高，检测及光电耦合设备需求有望同步增长。新闻中'硅光子检测设备订单激增'直接对应公司收购的

广发证券2026-06-12研报指出，公司布局光模块封装设备全链条，共晶贴片机已在400G/800G高速光模块量产中使用；面向1.6T/3.2T及CPO技术已全面启动下一代共晶贴片机研发。2026年收购中南鸿思布局耦合机等关键设备，向'光通信封装自动化系统解决方案'升级。CPO设备订单激增将带动光模块封装设备及耦合设备需求。

华鑫证券2026-05-12研报指出，公司前瞻布局CPO光电共封装技术，依托XDFOI先进封装平台实现光引擎与计算/交换/存储芯片的整体异质异构集成；EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案。作为全球封测龙头，CPO技术产业化将推动先进封装需求。

浙商证券2026-05-26研报指出，公司依托精密薄膜光学技术底座，波分复用滤光片、微棱镜、微透镜和光电玻璃基板等产品可匹配高密高集成光通信配套需求，布局CPO光电共封装、OCS光交叉开关方向。但公司2025年报消费电子收入占比85%，CPO业务尚处早期布局阶段，实质收入贡献有限。