SK海力士工会成员将于下周针对一项此前遭否决的临时薪资协议再次进行投票。消息人士称，此次投票将从下周二开始，为期两天。

控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025年7月9日公告），以“全部成本+约定收益”模式提供半导体后工序服务（封测），是SK海力士在中国的重要封测服务商。公司2025年报显示半导体业务收入占比15.3%。

公司半导体量检测设备产品明确应用于“先进逻辑、先进存储以及HBM 2.5D/3D封装等前沿领域”（2025年报），是HBM制造环节良率管控的核心装备供应商。概念板块包含“高带宽存储器HBM”。

公司研发项目包括“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”（2025年报），直接切入HBM芯片测试环节。作为国内领先的独立第三方芯片测试服务商，有望受益于HBM产业链的测试需求增长。

公司通过投资湖北星辰布局半导体先进封装领域，可提供一站式先进封装解决方案（2025年报）。其半导体量检测设备可应用于先进封装环节。概念板块包含“高带宽存储器HBM”，是HBM产业链配套设备商。

主营业务为半导体存储器的研发、生产和销售，使用SK海力士、三星等原厂存储晶圆（年报）。公司2025年存储半导体业务收入占比高，并具备先进封测服务能力。概念板块包含“高带宽存储器HBM”，有望切入HBM模组市场。

公司已转型为“生态环保+半导体存储”双主业。控股子公司芯存诚邦从事存储模组业务，其存储管理方案支持SK海力士等原厂晶圆。2025年存储半导体业务收入占比达67.3%，是重要的存储模组厂商。