深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能
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新闻主体公司，子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能，项目计划2028年12月建成，建成后可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。公司2025年存储半导体业务收入占比26%，先进封装技术研发、材料国产化验证及高性能产品导入将支撑该业务后续增长（国泰海通证券2026-06-18研报）
公司公告明确提到'面板级先进封装负压清洗设备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂清洗，在2.5D/3D封装应用效果优势明显'，且开发'后道无应力抛光先进封装平坦化设备'适用于先进封装3D硅通孔及2.5D转接板中金属铜层平坦化工艺。深科技扩产2.5D/3DS先进封装线，盛美上海是潜在设备供应商
华泰证券2026-04-24研报指出公司'先进制程、先进封装设备布局领先'，CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，是深科技先进封装产线潜在设备供应商
公司公告显示'正在开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液态塑封料'，且已收购衡所华威，借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度。深科技扩产高端存储封测，需要先进封装材料配套
财通证券2026-04-28研报指出公司'TCB热压键合设备研发顺利，先进封装系列化成型再进一步'，'可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景'，目前已完成样机开发并与多家客户推进打样验证。深科技建设2.5D/3DS先进封装研发线，TCB热压键合设备是关键设备之一
公司公告显示'在IC制造和封装领域持续取得技术突破...在晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装领域形成了品类较为完善的材料布局'，产品包括'环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等'。深科技扩产高端封测需要配套封装材料
中金公司2026-04-16研报指出公司'先进封装锡银电镀液验证按计划进行'，'针对2.5D/3D TSV及混合键合等技术的多款抛光液新产品进入量产阶段'。深科技建设2.5D/3DS先进封装研发线，需要配套抛光液和电镀液材料
华龙证券2026-04-22研报指出公司'聚焦先进封装，抢占技术高地。2025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术'，华天先进与已在南京投建的存储、晶圆级、板级封装业务形成庞大产业集群。深科技扩产2.5D先进封装，与华天科技在先进封装领域形成直接竞争