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TrendForce:台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%
【TrendForce:台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%】市场研究机构集邦科技(TrendForce)称,台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势,第二季度市占率升至创纪录的72.5%,高于第一季度的72.3%。
集邦科技表示,台积电受益于当前人工智能热潮,先进的3纳米和5纳米制程产能满载,以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升,也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二,中芯国际以5.4%位居第三。
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上
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公司公告明确披露台积电是其主要客户,且多次荣获台积电颁发的最佳供应商荣誉。公司是全球前十大晶圆代工厂中7家的供应商,外延片产品主要用于功率器件和模拟芯片制造。台积电3纳米/5纳米制程产能满载,将直接拉动对半导体硅外延片的需求。
华
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公司2025年年报明确表示,产品已获得台积电、SK海力士、三星等全球一线客户广泛认可,覆盖国内90%以上8-12寸芯片制造企业。电子特种气体是芯片制造关键材料,台积电AI芯片需求强劲、产能满载,将增加对特种气体的采购量。
沪
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公司2025年年报披露国际客户包括台积电、联电、意法半导体等全球头部芯片厂商。作为国内最大半导体硅片企业,其300mm硅片已实现对台积电的规模销售。台积电资本开支计划提升至520-560亿美元,重点扩产先进制程,将直接增加对大尺寸硅片的需求。
神
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公司2025年年报公告显示,其刻蚀用单晶硅材料直接销售给日本硅零部件厂商,后者产品最终销售给台积电。公司是刻蚀用硅材料国际领先企业,台积电资本支出大幅增加(2026年计划520-560亿美元)将带动刻蚀设备及零部件需求。
中
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新闻直接提及中芯国际以5.4%市占率位居全球第三。台积电市占率创新高反映AI芯片需求强劲,推动全球晶圆代工行业景气度提升。中芯国际作为国内晶圆代工龙头,同样受益于AI芯片需求增长和行业资本开支扩张。