端侧大模型芯片企业光羽芯辰完成近20亿元A轮融资，已与消费电子头部客户达成量产合作意向。

同赛道直接竞品。中银证券2026-04-28研报显示，公司推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，基于3D堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片上，解决端侧大模型部署的带宽、功耗瓶颈，与光羽芯辰TC1000系列的3D堆叠近存算技术路线直接竞争。公司2026Q1营收12.05亿元，YoY+36%。

同赛道直接竞品。公司2025-12-15公告显示，控股子公司诚恒微正在研发边端侧AI SoC芯片CH37系列，基于自主研发架构，集成CPU、GPU、NPU、GPGPU等，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算市场，与光羽芯辰的端侧大模型芯片定位高度重叠。公告明确指出该芯片尚未形成量产和对外销售。

技术伙伴/测试服务商。公司2025年报摘要明确指出，Chiplet、3D堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具，而公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试服务商，累计研发44大类芯片测试解决方案。光羽芯辰的3D堆叠近存算芯片TC1000系列在量产阶段需要专业测试服务，利扬芯片是潜在的核心供应商。

同赛道竞品。申万宏源研究2026-02-05研报指出，公司是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，采用存内计算技术解决端侧AI数据搬运能耗问题，产品应用于智能手表、AI眼镜等终端。其存内计算技术路线与光羽芯辰的3D堆叠近存算架构同属解决‘存储墙’问题的前沿方向，构成技术竞争关系。

直接投资方关联。新闻明确提及，光羽芯辰获得'浦发银行旗下浦耀信晔'投资。浦发银行通过旗下投资平台浦耀信晔参与了光羽芯辰近20亿元的A轮融资。作为银行系投资平台，此笔投资若光羽芯辰未来上市或被并购，可能为公司带来投资收益。

直接投资方关联。新闻明确提及，光羽芯辰获得'国寿资本'投资。国寿资本是中国人寿旗下投资平台，参与了光羽芯辰近20亿元的A轮融资。作为保险资金的股权投资，此笔投资旨在获取长期财务回报，若标的公司发展顺利，有望贡献投资收益。