耐科装备：截至8月底 在手订单3.3亿元

新闻主体公司。公司在2026年半年度业绩说明会上披露，截至8月31日，在手订单3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%。公司2025年报显示半导体封装设备为第二大业务，收入占比33.0%，利润占比23.5%。订单增长直接反映其半导体封装设备业务的高景气度。

公司是半导体封装设备直接竞品。其主营业务为“精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案”，产品包括固晶键合封装设备。2025年报显示该产品收入占比4.6%。东海证券2026年5月11日研报指出，公司“半导体封装设备实现批量出货”，2026年Q1该业务收入同比增长89.41%。耐科装备订单高增印证了半导体封装设备赛道景气度，快克智能作为同赛道公司直接受益。

公司是半导体测试设备龙头，与耐科装备同属半导体后道设备赛道。公司2025年报显示半导体设备收入占比99.7%。其2026年2月12日公告明确指出“受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响”，预计2025年净利润同比大增104%-168%。该公告直接印证了半导体封测设备行业的整体景气度提升，与耐科装备订单增长形成行业逻辑互证。

公司在先进封装设备领域有布局。其2025年报显示产品线包括“先进封装湿法设备”，收入占比2.5%。公司为晶圆制造、先进封装客户提供定制化的设备及工艺解决方案。耐科装备订单中“国内订单占比较高”，表明国内半导体封装产能扩张持续，作为同样提供先进封装设备的盛美上海，间接受益于行业资本开支增长。

国内封测龙头，是耐科装备半导体封装设备的潜在核心客户。耐科装备订单中“国内订单占比较高”，且半导体封装设备占订单75%。长电科技作为国内封装产能最大的企业之一，其资本开支和产能扩张是耐科装备订单增长的重要驱动力。公司2025年报显示其拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装技术，对封装设备有持续需求。