天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局

公司在2026年半年度业绩说明会上表示，已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并协同下游客户推进合作。2025年年报显示，公司在先进封装领域利用碳化硅极高热导率，将其作为大功率芯片的散热基板或封装材料，解决高性能芯片热管理难题，并已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层并批量出货。

公司2025年年报指出，碳化硅材料在热沉散热等新兴应用领域呈现高成长性，在先进封装、5G基站、激光电视等应用场景具备广阔市场。公司拥有碳化硅衬底、外延、器件全产业链布局，是国内碳化硅龙头，有望受益于碳化硅在先进封装中介层中的应用。

公司2025年年报提到，在新一代GPU处理器技术规划中，碳化硅被引入先进封装中介层方案。公司作为碳化硅单晶炉设备商，为碳化硅衬底生产提供核心设备，将受益于碳化硅在先进封装领域需求增长带来的衬底扩产。

公司2025年年报显示，12英寸碳化硅衬底片瞄准CoWoS先进封装基板等新兴应用领域。公司提供碳化硅衬底生长、外延、加工等设备，是碳化硅产业链核心设备供应商，有望受益于碳化硅在先进封装领域的应用拓展。

公司2025年年报提到，英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，有望带动需求快速增长。公司布局碳化硅衬底业务，未来可能受益于碳化硅在先进封装中介层中的应用。

公司2025年年报显示，掌握了大功率碳化硅芯片塑封封装技术，具备碳化硅封装能力。随着碳化硅在先进封装中介层中的应用，公司作为封装厂商有望参与相关封装业务。

公司2025年年报指出，CMP装备是先进封装（含CoWoS等）的关键工艺设备。碳化硅中介层的加工需要CMP工艺，公司作为国内CMP设备龙头，将受益于碳化硅先进封装产能建设。

公司与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议，开展先进封装合作。碳化硅作为先进封装中介层材料，可能应用于CoWoS封装，公司有望间接受益。