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公司事件
有研硅收购股权预案获董事会通过,9月14日复牌
有研硅公告,公司拟以发行股份及支付现金方式购买山东有研艾斯半导体材料有限公司合计71.89%股权,并以发行股份方式购买山东有研半导体材料有限公司14.98%股权,同时募集配套资金。2026年9月11日,公司董事会审议通过交易预案及摘要,股票将于2026年9月14日开市起复牌。
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有
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事件直接主体。公司拟以发行股份及支付现金方式收购山东有研艾斯半导体材料71.89%股权及山东有研半导体14.98%股权,同时募集配套资金。根据2025年年报,山东有研艾斯主要生产12英寸硅抛光片,本次收购完成后将使有研硅从参股变为控股,增强其在大尺寸硅抛光片领域的布局。公司2025年年报显示,300mm半导体硅片-抛光片业务收入占比61.3%,刻蚀设备用硅材料占比29.7%。
沪
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国内半导体硅片行业直接竞品。根据公司档案,沪硅产业是国内规模最大、技术最全面的半导体硅片企业之一,主营业务为300mm及以下半导体硅片的研发、生产和销售,2025年报显示销售300毫米硅片收入占比65.6%。有研硅收购山东有研艾斯(12英寸硅抛光片)将增强其在大尺寸硅片领域的竞争力,可能改变行业竞争格局,对沪硅产业形成竞争压力。
有
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同属中国有研科技集团有限公司(央企)。公司曾用名'有研硅股',与有研硅有历史渊源。根据档案,有研新材主营业务包括硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,与有研硅业务有重叠。有研硅的资产收购可能预示着集团内部资源整合,可能带动市场对有研系上市公司的关注。公司2025年报显示电子新材料业务收入占比79.0%。
上
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半导体硅外延片制造商,与有研硅的抛光片业务形成上下游关系。根据档案,公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,产品主要用于制备功率器件和模拟芯片。抛光片是外延片的基底材料,有研硅在硅片领域的产能扩张可能影响上游材料供应格局。