台积电维持长期毛利率56%以上信心，AI需求驱动CoWoS产能吃紧

公司是国内CMP设备龙头，其公告明确指出CMP装备可广泛适配CoWoS等多领域关键工艺需求，是先进封装的关键设备。台积电CoWoS产能扩张及技术迭代将直接带动对CMP设备的需求。

公司是国内领先的掩膜版厂商，其2025年年报详细描述了台积电CoWoS的三大技术分支（S/R/L），并指出CoWoS等新型先进封装技术催生更多掩膜版需求。公司掩膜版产品是先进封装图形转移的刚需母版。

公司主营掩膜版，其2025年年报明确指出，以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术将持续迭代，带动先进封装专用掩膜版需求持续爆发，是公司重要的增长极。

公司是半导体关键材料供应商，其公告指出HBM3E、CoWoS-L等先进封装技术的商业化应用，直接带动其高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增。公司产品已覆盖90%以上的国内封装厂。

公司主营直写光刻设备，其公告提及公司WLP晶圆级封装设备实现批量交付并助力头部厂商类CoWoS-L量产。公司设备是先进封装产线的核心装备之一。

公司主营半导体涂胶显影等设备，其公告明确指出公司自主研发的全自动临时键合及解键合机主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品。

公司是国内晶圆代工龙头。新闻指出台积电3nm供应紧张，其2025年年报显示，公司子公司中芯北方产能利用率已达100.76%，订单饱和。台积电产能不足可能促使部分客户寻求替代产能，公司作为国内先进制程的核心产能方，间接受益于产能溢出。

公司布局碳化硅材料业务。其2025年年报指出，CoWoS封装是碳化硅行业的关键增量场景，且英伟达计划在新一代处理器中，将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，有望带动需求快速增长。