台积电3nm/2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求

台积电CoWoS先进封装产能扩张的关键设备供应商。公司2025年报显示CMP设备收入占比87.2%，其CMP装备是先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺设备，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程。公告明确指出CMP是先进封装技术落地不可或缺的关键设备，公司是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。

先进封装电镀液及光刻胶核心供应商。2025年报显示电镀液及配套试剂收入占比48.6%，光刻胶及配套试剂占比22.9%。公告明确指出HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术商业化应用直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增，公司RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案已覆盖90%以上的国内封装厂。

先进封装关键材料供应商。2025年报显示化学机械抛光液收入占比81.5%。公司公告明确指出CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，在电镀液及添加剂产品板块持续加强先进封装领域布局，产品覆盖硅通孔（TSV）电镀液及添加剂，是国内先进封装材料主流供应商。

先进封装掩膜版龙头供应商。公司是国内领先的专业第三方掩膜版厂商，2025年报显示石英掩膜版收入占比91.6%。公告明确指出CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，CoWoS是台积电主导的2.5D封装技术，产能受限推动掩膜版需求增长。

先进封装涂胶显影设备供应商。2025年报显示电子工艺装备收入占比96.4%。公司公告指出已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

先进封装光刻胶及电镀液供应商。2025年报显示集成电路材料收入占比76.3%。公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，在电镀液及添加剂产品板块持续加强先进封装领域布局，产品应用于硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。

国内先进封测龙头，台积电产能溢出潜在受益方。2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入占比66.6%。公司掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，是国内封测行业龙头，台积电先进封装产能紧张可能带动部分订单转向国内封测厂。

国内先进封测龙头，全球领先的集成电路制造与技术服务提供商。2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，国外收入占比78.3%。公司拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地。

国内先进封测企业。2025年报显示集成电路产品收入占比100%。公司掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，2025年8月设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入。

国内AI芯片龙头，受益于全球AI芯片需求强劲。2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，提供云边端一体、软硬件协同的系列化智能芯片产品，概念板块包括AI算力芯片、芯粒Chiplet。

国内GPU/CPU龙头，受益于全球AI芯片需求强劲。2025年报显示处理器收入占比99.9%。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新，产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)，可用于AI算力场景。

碳化硅衬底龙头，英伟达CoWoS封装基板材料升级潜在受益方。2025年报显示碳化硅衬底收入占比99.6%。露笑科技公告提及英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，公司作为国内碳化硅衬底龙头可能受益。

国内EDA龙头，先进封装设计工具供应商。公司是国内EDA领域的领军企业，2025年报显示EDA软件销售收入占比81.1%。公告指出公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU等Chiplet芯粒设计的能力，推出Argus 3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计。

芯片测试服务商，AI芯片需求增长带动测试需求。2025年报显示集成电路测试收入占比95.9%。公司公告指出正在布局HBM存储芯片集成化测试系统开发，未来将加大布局高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、存储（HBM等）领域的集成电路测试。