三星天安厂封装产线全面转向HBM，弃用FO-WLP技术，HBM市场份额环比回升12pct至33%

公司公告明确表示已进入三星等全球领先半导体企业的供应链体系，为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气。三星HBM产能扩张及份额回升将直接拉动其特气需求。

公司CMP设备是先进封装（含HBM）的关键工艺装备，公告指出其装备已广泛应用于HBM等制造工艺。三星天安厂封装产线转向HBM将增加对CMP设备的需求，公司作为国内CMP龙头有望受益。

公司先进键合设备主要应用于高带宽存储器（HBM）和芯片三维集成领域。公告显示其设备已用于HBM相关工艺。三星扩大HBM封装产能将带动先进键合设备需求，公司为核心供应商之一。

公司全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。三星HBM产能扩张将增加对测试设备的需求，公司作为HBM测试设备供应商直接受益。

公司公告指出其在HBM全制程检测等领域已实现商业化落地与头部客户导入。三星HBM产能提升将带动检测设备需求，公司作为HBM检测设备供应商有望获得增量订单。

公司电镀液在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节。三星HBM封装产能扩张将增加对电镀液等材料的需求，公司作为国内封装材料龙头有望受益。