芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产

芯粤能、芯聚能作为碳化硅芯片制造商，需采购碳化硅衬底。天岳先进是全球导电型碳化硅衬底市场份额第一（27.6%，日本富士经济2026年3月报告），2025年年报显示碳化硅衬底收入占比99.6%，是潜在核心供应商。

比亚迪是潜在车企客户。2025年年报显示发布“超级 e 平台”，搭载全新一代车规级碳化硅功率芯片。新闻称芯粤能、芯聚能已获多家车企主驱项目意向定点，比亚迪是主要受益方之一。

三安光电拥有碳化硅全产业链布局（衬底、外延、芯片、模块）。2025年年报披露重庆三安半导体碳化硅衬底项目投资70亿元，达产后8吋产能48万片/年；SiC芯片产品包括碳化硅MOSFET、二极管等。与芯粤能、芯聚能存在供应链或竞争关系。

芯联集成是国内SiC器件代工龙头，2025年年报显示SiC MOSFET芯片及模组覆盖650-3300V平台，Yole排名中国第一。可能为芯粤能、芯聚能提供代工服务，或与其竞争。

晶盛机电是碳化硅设备供应商。2025年年报显示在化合物半导体装备领域，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，芯粤能、芯聚能的芯片生产线可能采购其设备。

中瓷电子是碳化硅功率模块制造商。2025年年报显示第三代半导体器件及模块收入占比45.3%，产品应用于新能源汽车。与芯粤能、芯聚能的模块组合业务存在直接竞争。

扬杰科技是碳化硅功率器件制造商。2025年年报显示主要产品包括碳化硅SBD、碳化硅JBS，与芯粤能、芯聚能的芯片业务存在竞争关系。

民德电子涉及碳化硅功率器件业务。2025年年报显示功率半导体产品收入占比10.8%，与芯粤能、芯聚能存在竞争关系。