两部门：攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体等新型架构
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公司是端侧AI芯片设计厂商。2025年6月公告披露其发布基于存内计算技术的“端侧AI音频芯片新品”（ATS323X等系列），该技术实现了存储与计算融合，消除数据访存延迟和功耗，精准命中政策中“攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构”方向。公司产品已进入量产阶段。
公司是国内GPU芯片龙头，正拓展芯片业务。2025年12月公告显示，其控股子公司诚恒微研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，提供64TOPS@INT8峰值AI算力，面向“具身智能与边缘计算”等通用市场，直接对应政策中“端侧智能计算芯片”攻关方向。
公司主营半导体存储器的研发、生产和销售。其2025年年报摘要明确提到“高端影像存储 Amber系列”，且已推出适用于具身智能领域的eMMC、ePOP、LPDDR等产品，并导入国内头部客户。这直接对应政策中“高端存储芯片”及“具身智能算法库、动作库、知识库”（数据存储是基础）方向。
公司是开源鸿蒙核心贡献者。其2025年年报摘要显示，公司提供基于开源鸿蒙的HiHopeOS端侧操作系统，并创新融合轻量化AI推理引擎，构建包含“使能终端”的软硬一体化解决方案。这直接对应政策中“研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境”方向。
公司是PCB及IC载板制造商。2026年1月公告显示，其子公司普诺威投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”，专门用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装。这是端侧芯片产业链的关键上游环节，直接受益于端侧智能计算芯片的攻关与放量。
公司是无线物联网芯片设计厂商。2025年6月公告披露其推出支持“端侧AI”和多项物联网无线连接技术的芯片产品，集成先进端侧AI运算能力，并已进入规模量产阶段。公司是端侧AI芯片的直接参与者，符合政策攻关方向。
公司是数字创意解决方案提供商，正积极布局具身智能。2026年1月公告披露其对外投资并增资“广东省具身智能科技有限公司”，业务涉及“具身数据采集、具身仿真训练、人机场协同系统构建”，直接对应政策中“发展智能体技术...开发具身智能算法库、动作库、知识库”方向。
公司是独立的第三方集成电路测试服务商。其2025年年报显示，公司测试的芯片产品覆盖AI算力芯片（推理等）、HBM存储芯片、车规芯片等多个领域。随着政策推动端侧智能计算芯片、高端存储芯片的攻关，芯片测试需求将同步提升，公司作为产业链关键环节间接受益。