两部门：加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配 加快智能体与终端产品深度融合

2025年12月公告，其控股子公司诚恒微研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列提供64TOPS@INT8算力，支持混合精度计算，面向具身智能等场景，直接对应政策“面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片”方向。

2025年年报显示，公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、ePOP、LPDDR等存储产品，并已导入国内头部客户出货，嵌入式存储收入占比超60%，直接对应政策中“存储芯片”及“具身智能”应用方向。

2025年年报显示，公司基础软件业务（主要为麒麟操作系统）实现收入16.32亿元，同比增长13.47%，是国产操作系统的领军企业，直接对应政策中“操作系统”攻关及兼容适配方向。

2025年年报摘要显示，公司推出基于开源鸿蒙的HiHopeOS操作系统，并提出“All in AI”战略，构建覆盖操作系统、AI平台、大模型的AI一体化解决方案，打造“A智能体”，与政策“加强操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合”高度契合。

2025年年报摘要显示，公司秉持“全面拥抱AI+”战略，构建“感知AI—生成式AI—智能体AI—物理AI”全链条产品矩阵，提供行业终端（OPS、PC等）、ICT基础设施等硬件，是政策推动的“AI终端”重要硬件底座提供商。

2025年年报摘要显示，公司智能模组产品自带操作系统和算力，广泛应用于智能网联车领域的智能座舱、T-BOX等，为车载终端提供核心连接与计算能力，对应政策中“车载终端”及“端侧关键技术”方向。

2025年年报摘要显示，公司产品线包括智能眼镜/AR眼镜等智能穿戴设备，是硬件制造商，直接对应政策中“智能眼镜”产品迭代升级及应用场景拓展方向。