报道称SK海力士正与英特尔洽谈合作协议 有望首次在美国本土生产存储芯片

公司是特种气体龙头，根据2025年年报摘要，公司产品已进入英特尔、SK海力士、三星等全球领先半导体企业供应链体系。公司明确指出为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，将直接受益于以SK海力士为首的HBM产能扩张计划。

公司硅零部件产品已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂（2025年国泰海通持续督导报告披露）。公司年报摘要指出，硅零部件及其他业务收入占比54.1%，直接服务于SK海力士等国际存储巨头，是其美国扩产的潜在供应商。

公司电镀液在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM等高端封装形式。2025年年报摘要提及SK海力士已展出全球首款16层HBM4样品，公司为HBM多层堆叠工艺提供关键电镀材料，是HBM产业链核心材料供应商。

公司是国内CMP设备龙头。2025年年报摘要披露，公司部分先进制程CMP装备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。作为HBM先进封装的关键设备供应商，将受益于SK海力士在美国的HBM扩产计划。

公司是半导体薄膜沉积设备及先进键合设备供应商。2025年年报摘要指出，在HBM中，混合键合技术将被引入以支持更高堆叠层数，公司正积极布局相关设备，是HBM技术演进的潜在设备供应商。