集邦咨询:预估2030年Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美元
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公司2025年年报明确提及“Micro LED CPO方案”并指出台积电、微软、Credo等企业正积极布局,概念板块包含MicroLED、光电共封装CPO、光通信。作为国内LED芯片龙头,直接受益于Micro LED显示应用增长及CPO光互连产业化,产业链地位核心。
公司2025年年报公告“正推动相关芯片与器件的定义与研发,目标面向下一代高性能计算、人工智能及数据中心内部的光互连应用”。国金证券2026-06-01研报指出公司“攻坚Micro LED光互连”,并与京东方华灿光电合作启动Micro LED光模块研发,直接切入AI算力光互连新赛道。
公司2025年年报及2026年一季报均明确提到“积极推进Micro LED CPO光互连、AI ASIC等板块下的产品开发和业务推进”,构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”技术生态。华创证券2026-05-07研报确认其布局,公司正从CIS业务跨界切入Micro LED光互连。
公司2025年年报披露“Micro LED商业化进程显著提速,Micro MIP芯片获行业头部企业量产认证并开启小批量出货”,并具备5µm以下制程能力,应用于车载与AR等增量市场。作为LED芯片核心供应商,直接受益于Micro LED显示应用渗透率提升。
公司2025年年报引用TrendForce数据称“到2028年,Micro LED芯片产值将达到5.8亿美元”,并指出“2025年为Micro LED‘应用元年’”。公司研发生产的Mini/Micro LED直显产品可应用于车载显示、AR/VR等,与新闻预测的市场增长直接相关。
公司2025年年报显示“高阶MiP(Hi-Micro)一期产能1200kk/月已投入使用,核心制程巨量转移的效率6000K UPH,良率超过99.99%”,二期产能投产后无锡基地产能将提升至4000KK/月。作为显示应用龙头,直接受益于Micro LED显示模块市场增长。
公司2025年年报摘要明确“子公司易天半导体具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造能力”,并与上海显耀建立合作关系。作为Micro LED制造设备核心供应商,受益于产业化带来的设备需求增长。
公司2025年年报摘要列明主要产品包括“Mini/Micro LED芯片分选设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、真空贴膜设备”等。作为平板显示自动化设备龙头,为Micro LED产业链提供关键装备,受益于产业化进程加速。
公司2025年年报摘要指出“Micro-LED技术突破瓶颈,其生产过程中所需的各类配套掩膜版(如驱动背板掩膜版)价值显著”。作为国内高世代掩膜版龙头,为Micro LED显示制造提供关键图形转移材料,间接受益于市场增长。
公司2025年年报摘要显示“GLED-mini III满足Mini/Micro LED技术路线高精密印刷及巨量转移要求”,锡膏印刷设备应用于巨量转移工艺。作为SMT设备及LED封装设备供应商,间接受益于Micro LED产业链设备需求。
公司2025年年报摘要提到“Micro-LED、硅基 OLED(OLEDoS)等新兴技术有望在未来高端应用细分领域占据市场份额”,并指出该类技术催生新型掩膜版需求。作为国内掩膜版主要厂商之一,间接受益于Micro LED显示应用发展。