斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产

AI高频高速CCL最纯正标的。平安证券2026-03-29研报确认：M6-M8产品已规模应用于国内头部算力客户，M9处于NPI导入阶段，25Q4全球率先推出M10等级产品；N9工厂为基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目。覆铜板收入占比77.6%，是内资率先实现M2-M9高速覆铜板通过国内核心终端认证的CCL厂商。斗山扩产AI用CCL直接印证公司所处赛道需求旺盛。

全球硬质CCL销售额连续多年排名第二（Prismark数据），覆铜板和粘结片收入占比62.5%。招商证券2026-05-04研报确认：S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，在AI算力领域不断取得积极进展；宣布投资52亿元建设东莞高端CCL项目，新增约4800万平方米产能，约为当前产能的30%。2025年营收284亿元同比+39%，归母净利润33亿元同比+92%。斗山7亿美元扩产AI

国产高端CCL核心供应商，覆铜板收入占比77.2%。申万宏源2026-04-03研报确认：2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张，全球CCL市场份额约2.8%排名第11位；AI服务器、交换机、光模块需求扩容升规，有望加速高速CCL份额突破。公司是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、高速、金属基高导热等类别。斗山明确投资光模块和AI加速器用CCL，与公司高速CCL产品方向高度一

高频高速CCL核心上游材料供应商。国信证券2026-06-08研报确认：公司PPO（聚苯醚）树脂和高频高速阻燃剂已稳定供应下游CCL客户，产品供不应求；电子级聚苯醚长期依赖进口，国产化率仍较低，M6及以上高频高速CCL用阻燃剂国内外均供给稀缺。斗山9700亿韩元扩产CCL将直接拉动PPO树脂和阻燃剂等核心上游材料需求，公司作为国产替代核心标的显著受益。

覆铜板收入占比92%的纯正CCL标的。2025年10月组建覆铜板集团，通过集团化管理强化主业优势。公司主营FR-4、CEM-3系列覆铜板，同时布局电子级玻纤布（上游）和PCB（下游），形成产业链协同。斗山扩产AI用CCL验证覆铜板行业景气度持续上行，公司作为国内CCL产能规模靠前的厂商直接受益于需求增长。

电子级环氧树脂龙头+CCL双业务布局。2025年12月公告珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目投产，覆铜板/半固化片收入占比35.2%。环氧树脂是CCL的核心基体材料（CCL由增强材料浸以树脂再覆以铜箔制成），斗山大规模扩产CCL将直接带动电子级环氧树脂需求增长。