广合科技AI业务边际变化极大，GPU及ASIC客户实现重要突破
广合科技作为老牌算力PCB厂商，算力类业务占比超70%，近期在GPU及ASIC客户实现重要突破，下游对公司产品反馈极佳，后续有望开展深度合作。CPU业务深度受益于AI Agent带动用量提升，持续高景气，后续将向Birch Stream及Oak Stream升级，预计Oak产品层数超过22层，达到此前UBB规格，价值量/利润率有望大幅提升。产能方面，广州一二厂预计2026年通过技改产值增加超10亿元，泰国工厂已扭亏，黄石工厂2026年产值有望翻倍，广州三厂预计2027年投产。
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