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当地时间3月16日,英伟达在GTC发布会上发布Feynman芯片,首次将光通信技术引入芯片间互联架构。该技术创新可降低AI数据中心通信能耗70%以上,标志着光互连技术在AI基础设施中的重...
当地时间3月16日,英伟达在GTC发布会上发布Feynman芯片,首次将光通信技术引入芯片间互联架构。该技术创新可降低AI数据中心通信能耗70%以上,标志着光互连技术在AI基础设施中的重大突破。受此消息催化,3月18日早盘CPO概念震荡反弹,瑞斯康达实现7天4板,天孚通信、源杰科技、德科立、深科达、新易盛、光迅科技等涨幅靠前。
当地时间3月16日,英伟达在GTC发布会上发布Feynman芯片,首次将光通信技术引入芯片间互联架构。该技术创新可降低AI数据中心通信能耗70%以上,标志着光互连技术在AI基础设施中的重大突破。受此消息催化,3月18日早盘CPO概念震荡反弹,瑞斯康达实现7天4板,天孚通信、源杰科技、德科立、深科达、新易盛、光迅科技等涨幅靠前。
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