骁龙峰会2026：高通发布双旗舰移动平台 定义AI智能体全新体验

公告明确指出公司产品已获得高通（Qualcomm）、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计，并广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo等品牌客户的中高端旗舰机型。作为高通平台的电源管理芯片供应商，将直接受益于搭载新一代骁龙8系列旗舰机的出货。

2025年年报显示，公司LPDDR产品已获得高通、AMD、联发科等平台认证。作为全球领先的半导体存储品牌，其嵌入式存储产品（LPDDR、UFS）是智能手机核心部件，将随搭载新骁龙平台的安卓旗舰机放量而直接受益。

2025年年报摘要指出，公司产品已规模量产应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等全球主流品牌，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供应商。新一代安卓旗舰机发布将直接带动其快充管理芯片需求。

2025年年报摘要提到，公司小尺寸触控芯片已赢得三星、vivo、OPPO、小米、荣耀等国内外知名品牌旗舰项目。作为智能手机触控和指纹识别芯片核心供应商，新旗舰机发布将为其带来确定性增量需求。

2026年1月公告显示，公司子公司普诺威拟投资建设‘端侧功能性IC封装载板项目’，旨在‘紧抓 AI 技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求’。高通新芯片强调AI智能体时代，将提升对高性能IC载板的需求。

公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，产品应用于智能手机。2025年年报提到其产品服务于小米、OPPO、VIVO等主流品牌。新旗舰机发布将增加对高端铝制结构件的需求。

公司是国内射频功率放大器模组领域的优质供应商，产品应用于智能手机。新一代旗舰移动平台在AI、性能、连接等方面全面升级，将推动射频前端芯片需求增长，公司作为国内龙头有望受益。

公司是国内领先的射频前端芯片设计企业，提供射频开关、低噪声放大器等产品。2025年年报提到AI技术快速发展为下游应用市场注入新活力，AI手机市场前景广阔。新骁龙平台强调AI能力，有望拉动其射频芯片在旗舰机中的应用。

2025年年报摘要显示，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产。新一代安卓旗舰机发布将带动其5G射频前端模组需求。

公司专注于射频前端芯片的研发、设计与销售，产品覆盖5G PA及模组等。作为射频前端芯片供应商，其产品有望进入搭载新一代骁龙平台的智能手机供应链，受益于旗舰机迭代。