中泰机械：玻璃基板产业进程加速，NV要求两年内完成开发验证，或2028年前正式导入
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公司公告明确披露'TGV激光微孔设备：通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工'；西部证券2026-05-28研报确认'在TGV（玻璃通孔）设备领域，公司已实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并已完成设备出货'；概念板块包含'玻璃基板封装'，是NV玻璃基板导入的直接受益设备商。
公司2025年报公告明确披露产品线包括'玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）...等先进封装应用'，并布局'IC载板ABF膜、陶瓷基板、BT树脂等高端基板的精准微孔加工'；概念板块包含'玻璃基板封装'；作为精密激光加工设备龙头，TGV设备是玻璃基板制造的核心环节。
公司公告披露PLP 3000/4000系列设备'主要应用于面板级先进封装领域，包括FC CSP、FC BGA、Fan-In PLP、Fan-Out PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板'；PLP（面板级封装）是玻璃基板的主要应用场景，公司设备已明确适配玻璃基板材料。
公司2025年报公告披露'大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节'；公司旗下大族封测布局先进封装领域；概念板块包含'3D玻璃'；玻璃基板搬运设备是玻璃基板产线的关键配套环节。
中邮证券2026-06-17研报确认'首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破'；公司是国内半导体设备龙头，面板级封装设备是玻璃基板产线的核心工艺设备。
公司2025年报公告披露'坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发'，封装产品系列包括'FO、PLP、2.5D/3D等多个系列'；概念板块明确包含'玻璃基板封装'；作为国内封测龙头，是玻璃基板导入后的直接下游应用方。
华泰证券2026-04-24研报确认'在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付'，部分CMP设备进入头部存储厂商HBM产线；玻璃基板制造需要CMP抛光、减薄等工艺，公司是国内CMP设备唯一供应商，是玻璃基板产线的核心配套设备商。
中泰证券2026-06-23研报确认'公司玻璃新材料试验线中试窑炉顺利点火，以探索硼硅玻璃在高端场景如玻璃基板中的应用'；公司2025年报公告披露'探索玻璃在其它高科技领域的新的应用场景，例如微晶玻璃、抑菌玻璃、玻璃基板等，部分产品已经进行送样'；作为特种玻璃企业，正积极布局电子级玻璃基板材料。
公司2025年报公告披露'玻璃基板凭借其卓越的电气、机械性能和热稳定性，有望在封装领域替代传统塑料基板，表面处理是解决玻璃基板制造中玻璃与金属结合力差等问题的关键'；公司镀铜设备'应用于半导体、3D封装等的层间接续用铜柱电镀、回路电镀、玻璃电镀、PLP半导体电镀等工艺'；玻璃基板金属化处理是关键工艺环节。
公司概念板块包含'玻璃基板封装'；2025年报公告披露IC封装基板业务收入16.70亿元、同比+49.71%；国海证券2026-05-24研报指出公司半导体业务（含IC封装基板）收入19.10亿元；作为国内IC封装基板龙头，玻璃基板技术路线演进将影响其业务布局方向。
公司2025年报公告披露'FOPLP（Fan Out Panel Level Package）...其基板同样可以采用有机基板或玻璃'，并提到'韩国SKC旗下Absolics在美国的玻璃基板工厂已完成设备导入'；作为国内掩膜版龙头，掩膜版是玻璃基板光刻工艺的图形转移母版，是玻璃基板制造的配套关键材料。