罗博特科子公司ficonTEC签署双面晶圆测试设备量产订单，标志CPO产业化拐点到来
罗博特科发布公告，子公司ficonTEC于2026年3月13日签署双面晶圆测试设备及服务量产订单，金额约608万欧元（折合人民币4801万元），用于3D封装（上电下光架构的双面测试）。2025年累计签订此类订单1527万欧元。该设备对应英伟达、台积电推动的CPO（共封装光学）产业化需求，标志着CPO从概念阶段进入量产阶段，产业拐点已至。
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