盘后碳化硅与HVDC领域密集出现海外产业催化，利好A股相关产业链
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三安光电是国内SiC全产业链垂直整合制造龙头（晶体-衬底-外延-芯片-封装），湖南三安已形成6寸/8寸兼容的碳化硅量产平台。公司2025年报明确指出：'目前已有台达、光宝、欧陆通等众多电源模块厂商推出应用碳化硅器件的服务器电源产品'，三安作为国内SiC MOSFET头部供应商直接向台达等供电，与新闻中'台达发布适配NVIDIA Vera Rubin新平台的HVDC机柜方案'形成直接供应链传导。同时
天岳先进是全球碳化硅衬底龙头，量产尺寸从2英寸迭代至12英寸全系列产品，是国内SiC衬底出货量最大的企业。公司2025年报披露已在AI数据中心供电方案中配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片研发展开密切合作；国投证券2026-04-30研报指出'公司配合全球头部功率器件厂商就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作'。新闻中Wolfspeed 8寸衬底商用，天岳先进作为Wolfspeed的直接
芯联集成是国内SiC MOSFET代工龙头（Yole排名中国第一、全球前五），SiC MOSFET芯片及模组已覆盖650-3300V全电压平台。公司2025年报明确指出：'随着AI数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）持续演进、固态变压器（SST）逐步实现规模化应用，第三代半导体功率器件市场需求有望迎来快速放量'。2025年公司8英寸碳化硅已实现量产出货，SiC业务占全球约5%市场份
麦格米特拥有完整的800VDC HVDC和固态变压器（SST）产品线。公司2025年报披露：'SST作为公司核心创新产品，直接承接电网高压输入，转换输出800VDC高压直流，转换效率超98.5%，支持兆瓦级算力集群集中供电'；同时提供'Sidecar高压直流边柜，适配英伟达Kyber等主流高密机架'。新闻中英飞凌与伊顿合作SST获IEC认证、台达发布800VDC HVDC方案，麦格米特作为国内SS
中恒电气是国内数据中心HVDC供电方案先行者和标准制定者，牵头制定《信息通信用240V/336V直流供电系统技术要求和试验方法》国标，入选工信部制造业单项冠军。公司HVDC电源系统可将市电380V交流电转换成直流240V/336V/800V，已大规模应用于云计算数据中心和智算中心。招商证券2026-05-24研报指出'公司正加大海外开拓力度，有望受益800VDC渗透率提升'，且控股股东引入宁德时代
科华数据是国内领先的智慧电能解决方案提供商，高压直流产品覆盖240V/400V/800V等电压等级，可灵活适配不同规模智算中心供电需求。公司2025年报披露已具备800V HVDC、SST等产品及技术储备。国投证券2026-03-29研报指出'英伟达白皮书指出800V HVDC将成为未来AI数据中心供电主流方案，公司已具备800V HVDC、SST等产品及技术储备'。数据中心产品收入22.39亿元
扬杰科技首条SiC芯片产线已实现量产爬坡，关键参数达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。公司年报提到SiC SBD/JBS产品，概念板块含'碳化硅''英伟达概念'。新闻中英飞凌SST采用SiC功率器件，台达HVDC方案核心也是SiC MOSFET/二极管，扬杰作为国内SiC器件重要供应商间接受益于全球SiC在AI数据中心供电中渗透
通合科技具备HVDC全系列产品研发、生产和营销能力，产品包括240V/336V/±400V/800V高压直流供电模块，整机系统最大功率超1MW。公司参与编写《数据中心800V直流供电技术白皮书》。中航证券2026-05-26研报指出'800VHVDC高压直流供电凭借高效低耗、占地少、经济性强等优势，已成AI数据中心主流技术'，公司'乘风AI供电快车道'。新闻确认800VDC架构趋势加速，通合科技是
金盘科技已完成固态变压器样机的设计及生产，采用碳化硅（SiC）功率器件与模块化集成，占地面积较传统供电架构方案缩减60%以上，可实现中压交流电到低压直流电的高效能量转换，适配GW级大规模数据中心。公司同时布局HVDC产品研发及试运行，产品获UL、KEMA等国际认证，出口覆盖30多个国家。新闻中英飞凌SST获IEC认证落地AI数据中心，金盘科技是国内少数已完成SiC固态变压器样机的企业。
芯朋微2025年推出12款面向AI计算能源领域核心新品，率先完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。面向800V HVDC系统推出1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片。华泰证券2026-03-16研报指出'公司已实现服务器电源全链路布局'。但公司当前营收以家电芯片为主（66%），服务器电源芯片尚处放量初期，故给予中等评分。
新洁能是国内MOSFET设计龙头，功率半导体产品可应用于AI服务器电源的PSU和VRM，公司年报提及'800V HVDC与固态变压器（SST）架构自2027年起逐步放量'。公司布局SiC MOSFET产品，但当前营收95.6%来自功率器件（以硅基为主），SiC/SST业务尚处布局阶段，与新闻直接关联度弱于前述核心标的。
宏微科技与北京怀柔实验室达成碳化硅技术及成果转化战略合作，聚焦SiC芯片、器件及模块在国家能源关键领域的落地应用。公司年报提到'SiC凭借耐高压、耐高温特性，在新能源汽车800V平台、储能变流器及数据中心电源中加速渗透'。但公司当前收入仍以IGBT模块为主（76.7%），SiC芯片及模块占比极低，传导路径较远。