雄塑科技：拟收购芯源新材料不超过80%股权
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公告主体。公司拟以现金收购深圳芯源新材料不超过80%股权，100%估值暂定不超8亿元、现金对价不超6.4亿元；标的2025年净利润约5000万元，业绩承诺2026年不低于5800万元、2026-2028累计不低于1.92亿元。标的专注以纳米金属为代表的半导体散热封装材料，服务功率半导体与先进IC封装。雄塑主业为塑料管道（2025年管道收入占比99.3%），属跨界转型，尚处筹划阶段。截至10-08近
芯源新材最直接的A股业务对标。中国有研科技集团控股，2025年微电子封装为第一大收入行业（占36.3%），主业含先进铜基金属粉体与电子浆料。2025年报披露在研高功率密度SiC器件用高温互连封装材料研发与产业化项目，并实现纳米铜粉特定尺寸形貌可控制备、纳米金属粉体抗氧化批量化制备，与芯源新材以纳米金属为代表的半导体散热封装材料技术路线几乎完全重叠。
最直接的同赛道并购先例。国家级专精特新小巨人，高端电子封装材料平台，2025年集成电路封装材料收入2.50亿元、同比+84.81%，毛利率43.08%（中银证券2026-04-17研报）。2025年收购泰吉诺90.31%股权，泰吉诺主营高端导热界面材料并主要应用于半导体集成电路封装，与芯源新材的高导热封装互连材料属同一细分，可作估值锚。
同处半导体高导热封装材料赛道。2025年半导体材料收入占比20.7%。华泰证券2026-04-22研报指出，公司高导热、耐高温等先进封装材料已实现稳定量产，先进封装专用材料等高价值产品持续出货，半导体材料板块毛利率38.87%；在江苏扬子江化工园新建年产3万吨半导体专用材料及1.35万吨配套材料项目。
半导体封装材料核心环节对标。专业从事半导体封装材料研发产业化，2025年环氧塑封料收入占比93.5%、胶黏剂6.1%，半导体材料行业收入占比99.9%，拥有HBM与先进封装概念。细分品类（塑封料）与芯源新材（散热互连材料）不同，但同属半导体封装材料国产替代主线，可作板块映射。
纳米金属材料技术路线同源对标。全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产企业，采用常压物理气相冷凝法（PVD）制备超细金属粉，2025年镍粉收入占比74.8%、铜粉10.5%，为中国纳米金属材料研发与产业化应用的开拓者。与芯源新材以纳米金属产品为代表的技术路线同源。
半导体先进封装材料第三曲线布局者。2025年半导体业务收入占比57.0%。太平洋证券2026-04-20研报显示，半导体先进封装材料业务2025年收入1176万元、迈入放量阶段，封装PI、临时键合胶已在多家主流封测厂取得订单并深化验证导入，与芯源新材同属封装材料国产替代方向。
封装材料产业链上游填料龙头。国内功能性无机非金属粉体材料龙头、工信部专精特新小巨人，球形硅微粉2025年收入占比58.4%、利润占比74.8%；MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅入选《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录(2024)》，拥有Chiplet/HBM概念。硅微粉是环氧塑封料等封装材料核心填料，处芯源新材所处封装材料产业链上游。
功率半导体模块散热同应用场景映射标的。车规级功率半导体模块散热基板行业领先企业，2025年铜针式散热基板收入占比69.7%、利润占比94.7%，产品应用于IGBT/SiC功率半导体模块散热系统。与芯源新材的功率半导体高散热封装解决方案面向同一终端场景（功率模块热管理），属散热封装主题映射。