两部门印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，目标2030年营收突破30万亿元

规划重点任务提出推动集成电路全链条攻关（先进制程）。公司为中国大陆规模最大的晶圆代工企业，2025年报晶圆代工收入占比93.3%，提供0.35微米至14纳米多技术节点工艺平台，在上海、北京、天津、深圳拥有多座8/12英寸晶圆厂，是先进制程攻关最直接的国家级承载主体。

规划提出提升电子专用设备供给能力。公司为国内平台型半导体设备龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗及MFC等集成电路工艺设备，同时布局电子元器件；北京国资控股，是设备国产化攻关第一梯队。

规划点名高密度存储器攻关。公司2025年报存储芯片收入占比71.3%（另有MCU 20.8%），SPI NOR Flash全球市占率排名第二、累计出货超数十亿颗，并布局利基型DRAM与传感器，是存储器芯片设计国产化核心标的。

规划重点任务提出先进封装攻关。公司为全球头部集成电路封测企业，2025年报芯片封测收入占比99.6%，具备晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装等先进封装全流程能力，应用覆盖AI、高性能计算、高密度存储；实控人为国务院国资委，央企背景承接国家攻关任务。

规划明确将EDA工具列入集成电路全链条攻关清单。公司是国内EDA领军企业，2025年报EDA软件销售占收入81.1%，拥有模拟电路全流程、存储/射频电路全流程及先进封装EDA工具体系，中国大陆收入占比90.1%，是EDA自主可控最直接的受益标的。

规划点名高性能处理器攻关并构筑先进计算生态。公司主营海光通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)，2025年报处理器收入占比99.9%，为国产高端服务器处理器龙头，直接对应高性能处理器国产化与先进计算体系建设任务。

规划点名高性能处理器攻关与先进计算生态（含存算一体等新架构）。公司为国产AI算力芯片龙头，2025年报云端产品线收入占比99.7%，思元系列云端训练/推理芯片及加速卡放量，直接受益国产先进计算算力底座建设。

规划同时点名高密度存储器与先进封装。公司为存储模组+先进封测一体化厂商，2025年报嵌入式存储收入占比60.9%、PC存储32.7%，另有先进封装及测试业务；获国家集成电路产业基金二期战略投资，深度受益存储器国产化与HBM等高密度存储方向。

规划将宽禁带半导体列入集成电路攻关清单。公司为全球碳化硅衬底龙头之一，2025年报碳化硅衬底收入占比99.6%，同时供应半绝缘型和导电型SiC衬底，覆盖微波电子（5G/雷达）与电力电子领域，是宽禁带材料国产化最纯正标的。

规划将量子计算纳入先进计算生态体系（存算一体、量子计算、光计算、类脑计算）。公司为A股首家且目前唯一的量子科技上市公司，2025年报量子计算产品收入占比38.1%、为第一大业务板块；2025年中电信量子集团完成战略控股，成为国有控股量子产业化平台。

规划重点任务提出加快智能传感器创新与应用。公司为国内MEMS平台型传感器企业，2025年报MEMS压力传感器(48.5%)、声学传感器(36.5%)、惯性传感器(8.4%)合计收入占比超93%，承担国家863计划等多项国家级项目，掌握设计-制造-封测全链条MEMS能力。

规划提出夯实光子产业发展根基。公司为国内光芯片IDM龙头，量产2.5G-100G激光器芯片及CW光源，2025年报数据中心产品收入占比65.4%、电信市场34.3%，已实现对国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，处于光子产业最上游核心环节。

规划提出促进电子元器件和电子材料高端化发展。公司为国内MLCC及片式电阻器龙头、广东省国资控股，2025年报电子元器件及电子材料收入占比98.2%，产品覆盖MLCC、片阻、电感、超级电容等，是国内被动元件高端化替代的主力厂商。

规划提出促进电子材料高端化。公司2025年报电子材料行业收入占比59.0%，产品覆盖光刻胶及配套试剂（收入占比22.8%）、半导体化学材料（前驱体）、电子特气（4.8%）及硅微粉，深度参与晶圆制造与封装材料环节，是半导体材料国产化平台型公司。

规划提出提升电子专用设备及测量仪器供给能力。公司主营集成电路测试机和分选机，2025年报测试机收入占比60.5%、分选机29.6%，为工信部专精特新小巨人，产品已进入汽车电子、5G、云计算等芯片检测领域，是半导体测试仪器国产替代核心供应商。