大族数控：前三季度净利润同比增长214% 高端AIPCB需求增长显著全线订单大幅增长
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事件主体。2026年前三季度营收78.41亿元(+100.9%)、归母净利15.44亿元(+214.03%)，业绩快报直接受益于机架服务器高多层HDI板、800G/1.6T光模块mSAP类载板设备需求。据灼识咨询2024年全球PCB专用设备市占率6.5%位列第一；2025年机械钻孔机全球市占率约50%，钻孔类设备收入41.67亿元(+98.4%)，全线订单大幅增长。
大族数控控股股东（同实控人高云峰），业绩直接并表增厚母公司。2025年报PCB及自动化配套设备收入占比30.8%、利润占比32.5%；年报披露PCB钻孔设备产品线覆盖机械钻孔机、CO2/UV/新型激光钻孔机组合，并向先进封装玻璃基板通孔加工延伸，与大族数控同享AI PCB扩产景气。
新闻所述'机架服务器算力及交换单元高多层HDI板'需求的核心标的与大族数控设备采购方。2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%、利润占比86.5%，主导产品14-28层企业通讯板+HDI板面向数据中心交换机/AI服务器，是大族数控钻孔、曝光设备的典型下游客户，订单饱满驱动持续扩产采购。
全球领先的AI及高性能计算PCB供应商(公司自述)，专注高阶HDI、高多层PCB，2025年PCB制造收入占比93.7%，直接出口占比76.8%，服务超350家全球客户，为英伟达概念核心标的。其AI服务器PCB扩产为大族数控机械钻孔机(全球市占约50%)最大需求来源之一。
高多层板/HDI板扩产主力，PCB收入占比96.3%。2026年3月定增问询回复明确披露'国内PCB厂商纷纷加大高端PCB产能投资，形成行业性扩产趋势'，并列出广合科技等同行业扩产名单——该行业性扩产正是大族数控订单大幅增长的直接来源，公司为设备采购方。
国内PCB与封装基板双龙头(中航工业集团旗下)，2025年印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%，PCB产品面向通信设备/数据中心高多层板，CPCA理事长单位。AI服务器与交换机高多层板及载板扩产直接采购钻孔/曝光设备，是大族数控高端AIPCB设备需求方。
服务器PCB龙头，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器(公司自述)，2025年PCB收入占比93.0%。生益电子2026年3月定增问询函点名广合科技2025年8月启动服务器AI PCB扩产——扩产即采购大族数控钻孔类设备(收入占比72.2%)，为行业性订单增长的直接验证。
控股子公司金洲精工为国内PCB微钻龙头。2025年12月连发两份公告：金洲1.3亿支微钻技改(投资1.63亿元)及'AI PCB用超长径精密微型刀具'扩产项目；2026年4月Q1业绩预增公告明确'受益于PCB刀具市场需求旺盛，微型精密刀具量价齐升'。AI PCB钻孔量爆发直接拉动微钻耗材消耗，与大族数控设备放量同源。
全球最大PCB供应商之一(公司自述)，产品覆盖多层板、类载板、HDI板、高频高速板等，2025年PCB收入占比93.9%，含英伟达概念。产品线横跨新闻点名的高多层HDI与类载板品类，产能扩张对应大族数控全线设备(钻孔/曝光/成型/检测)采购需求。
PCB加工专用耗材全球龙头，主营微型钻针、铣刀等，2025年精密刀具收入占比81.2%、利润占比79.9%。钻针为钻孔工序耗材，与大族数控机械钻孔机配套使用，AI PCB高多层板钻孔量(层数和孔数大幅增加)直接放大钻针消耗量，量价齐升逻辑与中钨高新同源。
PCB直写光刻(LDI曝光)设备龙头，与大族数控曝光类设备(收入占比5.6%)同赛道竞争并受益同一扩产潮。中银证券2026-04-09研报：自主研发COP激光钻孔设备2025年已进入多家头部客户量产验证，订单随下游扩产持续释放；2025年3月与全球PCB龙头达成RTR阻焊直写设备合作，AI服务器/载板高端市场攻坚。
IC封装基板收入占比23.2%(2025年报)，布局FCBGA载板与类载板量产，是新闻中'mSAP类载板'与先进封装激光微孔加工工艺的国内主要参与方；半导体测试板具备高层数、高厚径比工艺能力。载板/高多层板扩产对应大族数控'封装基板新型激光微加工装备'等新产品线需求。
AI服务器电源PCB核心标的，2025年报披露'从GB200、GB300到Rubin量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业'，产品含高多层厚铜HDI板、光模块板。作为中小市值PCB厂加入AI算力扩产，是大族数控设备订单'下游PCB企业投资持续高涨'的边际新增采购力量。
全球硬质覆铜板销售额连续多年第二(Prismark统计，公司自述)，2025年覆铜板和粘结片收入占比62.5%。覆铜板是高多层HDI板核心原材料，下游PCB厂稼动率与扩产同步拉动高端覆铜板(高频高速、高Tg)采购，为AI PCB设备投资潮的上游材料传导环节。
2026年1月/4月公告拟现金2.448亿元收购厦芝精密51%股权切入PCB钻针赛道，标的聚焦微型钻针，核心产品为PCB、FPC、IC载板及AI服务器板加工用钨钢微钻(0.09-0.35mm)，国内少数具备50倍径钻针量产能力企业；国信证券核查意见称此举为'分享PCB钻针行业成长红利'。AI PCB钻孔量爆发为其并购标的提供订单弹性。