英伟达与供应链合作伙伴大幅扩产，加速AI基础设施建设

全球头部OSAT（芯片封测收入占比99.6%，国外收入78.3%），中国大陆封测龙头，直接对标新闻中安靠+300%、矽品的先进封装扩产——全球产能紧张下订单向头部OSAT转移。公司在中韩新加坡设八大生产基地，2027年2月新加坡大规模测试生产的行业动向与其新加坡基地产能协同；具备WLP、2.5D/3D、SiP等AI芯片先进封装能力。近5日资金面中性。

国内IC封装基板龙头之一，直接对标欣兴电子/揖斐电/三星电机基板扩产2.5倍的国产替代映射。2025年报IC封装基板收入占比23.2%；国海证券2026-05-24研报：IC封装基板（CSP+FCBGA）收入16.70亿元、同比+49.71%，毛利率同比+27.8pcts。另有半导体测试板业务（占3.3%）同步受益测试扩产。资金面强：10月21日主力净流入3.91亿元，5日累计净流入4.54亿元。

中国封装基板领域先行者（中航工业央企背景），封装基板2025年收入占比17.5%、利润占比14.0%，FC-BGA等AI服务器基板与欣兴/揖斐电正面对标。全球基板产能3年扩至2.5倍验证供不应求，公司基板业务量价齐升预期明确；同时PCB（60.7%收入）受益AI服务器互联需求。

半导体芯片测试探针核心厂商，直接受益全球测试产能2026-27年翻倍（京元电子/安靠扩产带动探针耗材需求）。2025年报：芯片测试探针收入占比29.8%、毛利占比65.8%，为第一利润来源；带英伟达概念标签，海外收入占比36.6%、国外毛利占比78.6%。探针是晶圆测试/FT环节刚需耗材，测试厂扩产直接拉动采购。

大陆OSAT前四（封装测试收入占比97.6%，国外收入66.6%），大基金一期持股、二期2022年参与定增。AMD核心封测伙伴，具备CPU/GPU先进封装能力，对标安靠科技AI芯片封装扩产的国产产能承接方；CPO封装概念。全球测试与封装产能紧张下，国内OSAT订单能见度提升。

大陆OSAT前三、全球前十（华龙证券2026-04-22）。公告：2026年营收目标200亿元；盘古半导体2025年部分投产、2026-2028年陆续投产，华天江苏已进入Bumping/WLP/FOPLP板级封装生产阶段——与安靠到2028年先进封装产能+300%的全球扩产周期同步，国产先进封装产能进入释放窗口。光大证券2026-03-31指出其推进2.5D、CPO封装技术研发。

国内半导体测试机+分选机龙头（2025年报：测试机收入占60.5%、分选机29.6%），直接受益全球半导体测试产能2026-2027年翻倍及2027年新加坡大规模测试投产带来的设备采购。业务已覆盖新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾等东南亚市场，与京元电子等测试厂扩产地域高度重合。

国内前三大封测厂商模拟测试领域主力测试平台供应商（公司档案），测试系统占收入88.2%，产品外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚。全球测试产能翻倍扩产直接拉动ATE测试机采购，公司在Power/模拟混合信号测试领域国产份额领先，是测试厂扩产核心设备供应商之一。

国内第三方集成电路测试龙头（京元电子的A股对标标的），2025年报证实主营晶圆测试（测试机+探针台+探针卡）与芯片成品测试（分选机+测试机）。全球测试产能紧张、京元电子获英伟达11亿美元预付款扩产，验证第三方测试代工供不应求，公司作为大陆最大独立测试厂有望承接产能外溢与涨价预期。

测试分选机专业厂商（2025年报：主营集成电路封测用测试分选机，应用于后道封装测试成品测试环节），与测试机、探针台并列三大测试设备。全球测试产能2026-2027年翻倍、2027年2月新加坡启动大规模测试生产，直接拉动分选机采购需求；公司产品在半导体测试设备国产替代中占重要位置。

公司2025年报明确：已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股等国内头部封装/载板厂的主要供应商。全球基板产能扩至2.5倍、安靠先进封装+300%，载板与先进封装扩产直接拉动图形化掩膜版需求；公司并布局CoWoP所需mSAP超高密度互连基板掩膜版技术，卡位AI封装新路线。

广东东莞第三方芯片测试服务商，与伟测科技同为京元电子（KYEC）的A股对标。京元电子获英伟达11亿美元预付款在美建新设施、全球测试产能两年翻倍，验证测试代工环节景气与产能缺口，国内独立测试厂具备订单承接与价格弹性预期。注：公司体量与客户结构弱于伟测，关联强度次之。

PCB厂商向IC载板延伸的新增标的：2026年1月23日公告，子公司普诺威与昆山千灯镇政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，提升高端IC载板竞争力。全球基板扩产2.5倍背景下载板赛道景气外溢，公司属载板新进入者；但其载板定位端侧芯片（非AI服务器基板），与事件核心链条距离较远，关联有限。