马斯克Terafab密集接洽韩国半导体供应商，超半数已签保密协议

2025年报披露公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心工艺的供应商、国产供应龙头，部分晶圆厂客户的第一供应商；2026-03-20公告年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产。同时对标被点名韩企MiCo（CMP材料）与东进半导体（光刻胶）两条产品线，半导体业务2025年收入占比已达57%。

2025年报显示化学机械抛光液收入占比81.5%，为国内主流CMP抛光液供应商并正强化海外市场布局，直接对标被点名韩企MiCo的CMP浆料产品线。年报援引TECHCET数据：全球CMP抛光材料市场2025年38亿美元、2026年预计增长10.3%至42亿美元，Terafab月产能100万片的建厂规划将直接抬升CMP耗材需求。

WtoW混合键合设备已获客户复购订单并量产应用，新一代高速高精度产品发货客户端验证；2025年键合设备收入1.36亿元、同比+41.9%（中金公司2026-04-28研报），截至2025年末在手订单约110亿元（华泰证券2026-04-29）。技术路线与被点名的韩美半导体键合设备直接对标，Terafab建厂印证先进封装设备需求上行。

TCB热压键合设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证，可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等场景（财通证券2026-04-28研报）；2025年固晶键合封装设备收入4945万元、同比+89.4%（东海证券2026-05-11）。产品线直接对标被点名的韩美半导体TCB键合机，Yole预测2030年TCB设备市场超9.36亿美元。

2025年报披露公司TMAH显影液覆盖国内大部分市场，并远销韩国、日本，主要客户包括韩国LG集团——是A股中与韩国半导体材料供应链直接连接的湿电子化学品厂商。显影液正是被点名的东进半导体核心产品线，Terafab密集接洽韩国材料商凸显该品类战略地位，公司作为已进入韩系供应链的国内龙头受益关注度提升。

科创板光刻胶第一股，2025年报披露公司在先进封装光刻胶领域构建完整产品矩阵、为国内龙头，正性PSPI实现国内首例量产；光刻胶及配套试剂收入占比22.9%、电镀液及配套试剂占48.6%，产品面向AI芯片、HBM、CPO等快速扩张市场。对标东进半导体（光刻胶）与Unisem（封装材料）两条被接洽的韩国产品线。

2025年报显示光刻材料收入占比77.6%，KrF、i-Line光刻胶已量产供货，ArF浸没式光刻胶通过验证并小规模销售，SOC、BARC等多款产品量产供货，主要应用于12英寸先进NAND、DRAM存储与90nm以下逻辑芯片产线。产品结构直接对标被点名的东进半导体光刻胶产品线。

2025年报显示泛半导体收入占比92.6%，核心高纯工艺系统承担向晶圆厂工艺机台输送高纯气体、化学品、研磨液的关键功能，并布局湿法清洗设备与电子大宗气体。年报明确'晶圆厂扩产节奏直接拉动高纯工艺系统、湿法清洗设备、电子大宗气体需求'，对标被点名的Asflow（流体输送）与ENF（湿化学品配套）方向。

涂胶显影国产细分龙头，申万宏源2026-04-24研报指出公司化学清洗机、临时键合及解键合机量产突破，键合品类收入规模及占比大幅提升；全自动临时键合/解键合机面向Chiplet、InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线，与被点名的韩美半导体键合设备形成同赛道对标。

2026-04-09自愿披露第1000台CMP装备出机，CMP设备收入占比87.2%（2025年报），主力机型全面适配先进逻辑、先进存储及先进封装场景。Terafab规划10年内月产能100万片晶圆、初始投资168亿美元，印证全球晶圆厂设备（WFE）扩产周期延续，公司作为国内CMP设备龙头处于晶圆厂资本开支受益链核心。

2025年报显示公司为国内半导体和显示面板光刻胶等电子化学品领先企业，自产电子材料产品收入占比26.9%；同时投建常州CMP抛光垫工厂，专注研发生产销售，满产后可实现年产25万片半导体芯片先进CMP抛光垫产能，同时对标被点名韩企东进半导体（光刻胶）与MiCo（CMP材料）。

2025年报显示超净高纯试剂收入占比62.8%、光刻胶配套试剂占35.3%，半导体芯片下游收入占57.6%，为国内品种最全的湿电子化学品专业厂商之一；2025-12-31公告镇江子公司年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目取得备案并推进。产品线对标被点名的ENF Technology晶圆清洗/湿化学品。

2025年报显示公司主营电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品及蚀刻液、清洗剂、显影液等功能湿电子化学品，集成电路收入占比84.6%，获评中国半导体材料十强。清洗剂/蚀刻液产品线直接对标被点名的ENF Technology晶圆清洗化学品，晶圆厂大规模扩产将抬升湿化学品耗材需求。

2025年报显示硅零部件及其他已成第一大收入（占54.1%），大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商，再供给LAM、TEL等国际刻蚀设备厂并最终配套三星、SK海力士等晶圆厂（国信证券2026-06-16研报），处于Terafab正在接洽的韩国设备供应链上游；2026年定增募资不超10亿元，其中5亿元用于硅零部件扩产。

华源证券2026-04-15研报披露公司已成功研发全自动晶圆级混合键合设备和半导体晶圆热压键合设备并均已交付国内客户，技术路线直指韩美半导体主导的TCB/键合设备市场；但2025年报显示半导体及显示行业收入占比仅8.1%（光伏占91.4%），对Terafab事件的业绩弹性相对有限。