国家信息化"十五五"规划：做精做细芯片成熟制程，提高先进制程制造能力
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中国大陆晶圆代工龙头，提供0.35微米至14纳米多种技术节点代工服务，2025年报晶圆代工收入占比93.3%，是中国大陆唯一具备先进制程量产能力的企业，规划'提高先进制程制造能力'与'做精做细成熟制程'的最直接承接方。
全球领先的特色工艺晶圆代工厂，8/12英寸'特色IC+功率器件'平台覆盖嵌入式存储、功率器件、模拟电源管理等，2025年报晶圆代工收入占比95%，上海国资控股，是'做精做细芯片成熟制程'的核心承载企业。
安徽首家12英寸晶圆代工厂，2025年报披露已实现150nm至40nm制程平台量产，28nm逻辑工艺平台已完成开发，DDIC、CIS、PMIC、MCU全平台覆盖，是成熟制程'做精做细'的直接标的。
国内领先的MEMS与功率器件（IGBT/SiC）晶圆代工及模组封测企业，2025年报晶圆代工收入占比73.1%，中芯国际控股持股11.85%为第二大股东（年报披露），成熟制程特色工艺代表企业。
国内薄膜沉积设备龙头，2018年起布局三维集成设备并已推出混合键合、熔融键合设备及配套量检测设备（年报）。华鑫证券2026-05-31研报：2025年营收65.19亿元同比+58.87%，'薄膜沉积+三维集成'直接对应规划技术路线。
国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等核心制造环节，成熟制程扩产与先进制程能力提升均直接拉动其设备需求。
NOR Flash/MCU设计企业，募投1.23亿元CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目；2025年报披露已具备基于Nor Flash与SRAM双介质、模拟+数字双路径的存算一体技术，重点推进SRAM存算项目商业化，是'存算一体'点名方向的A股最直接对应标的。
国内封测龙头（国务院国资委实控），年报披露具备晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装等全技术矩阵，应用于人工智能、高性能计算、高密度存储，是'三维集成'技术突破应用的直接产业化承载方。
国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头，2025年报披露全自动临时键合及解键合设备面向Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，直接对应'三维集成'技术突破。
封测行业龙头之一，国家大基金一期持股、二期参与定增（公司档案），先进封装规模领先，AMD Chiplet封测核心合作伙伴，受益于三维集成与先进制程配套需求，概念板块含光电共封装CPO。
中国大陆规模最大的半导体硅片企业，2025年报300mm硅片收入占比65.6%；年报披露'基于层转移技术的硅光应用材料研发'已完成开发并客户送样，客户涵盖台积电、中芯国际、华虹宏力，同时受益成熟/先进制程扩产与光电融合。
国内领先的光芯片IDM企业，产品覆盖2.5G-100G激光器芯片及CW光源，2025年报数据中心产品收入占比65.4%，已对国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，是'光电融合'光电子集成核心芯片环节。
国产检测量测设备龙头，产品覆盖无图形/图形晶圆缺陷检测及三维形貌量测设备，已应用于国内28nm及以上制程产线；东吴证券2026-05-01研报指出其面向HBM等先进封装领域的三维形貌量测设备已通过国内头部客户验证。
光芯片及器件平台型企业，2025年报AWG芯片收入占比25.6%，PLC分路器芯片、DFB/EML激光器芯片全覆盖，业务延伸至光计算领域，对应'光电融合'光电子集成的芯片侧国产供给。
全球高速光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、海外收入占比90.6%，概念板块含光电共封装CPO与英伟达概念，是光电融合技术在AI算力网络落地的最大应用端载体。